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原文传递 一种半导体切片用切割钢丝及其制备方法
专利名称: 一种半导体切片用切割钢丝及其制备方法
摘要: 本发明公开了一种半导体切片用切割钢丝及其制备方法,该半导体切片用切割钢丝,包括钢丝及包裹在所述钢丝外表面上的镀锌层,所述镀锌层的镀锌量为1~10g/m2;该半导体切片用切割钢丝的制备方法,包括以下步骤:1)将钢丝经过热处理炉,进行奥氏体化处理,后进行索氏体化冷却处理,得到预处理钢丝;2)将预处理钢丝表面的氧化层进行去除,并清洗预处理钢丝;3)将清洗后的预处理钢丝采用热镀锌或电镀锌方法,得到镀锌钢丝;4)将镀锌钢丝经过湿拉加工处理,得到半导体切片用切割钢丝。本发明的优点是由于在钢丝外表面上包裹有镀锌层,没有镀铜层,防止切割钢丝对半导体造成的铜污染问题,使切割钢丝使用于半导体切片中。
专利类型: 发明专利
国家地区组织代码: 江苏;32
申请人: 镇江耐丝新型材料有限公司
发明人: 李晓军;张年春;张释伟;盛荣生
专利状态: 有效
申请日期: 2019-01-16T00:00:00+0800
发布日期: 2019-05-17T00:00:00+0800
申请号: CN201910041958.8
公开号: CN109760222A
代理机构: 南京苏高专利商标事务所(普通合伙)
代理人: 柏尚春
分类号: B28D5/04(2006.01);B;B28;B28D;B28D5
申请人地址: 212000 江苏省镇江市镇江新区光伏产业园大山路1号
主权项: 1.一种半导体切片用切割钢丝,其特征在于,包括钢丝及包裹在所述钢丝外表面上的镀锌层,所述镀锌层的镀锌量为1~10g/m2。 2.根据权利要求1所述的一种半导体切片用切割钢丝,其特征在于,所述钢丝的直径为0.08~0.50mm。 3.一种半导体切片用切割钢丝的制备方法,其特征在于,包括以下步骤: 1)将钢丝经过热处理炉,进行奥氏体化处理,后进行索氏体化冷却处理,得到预处理钢丝; 2)将预处理钢丝表面的氧化层进行去除,并清洗预处理钢丝; 3)将清洗后的预处理钢丝采用热镀锌或电镀锌方法,在钢丝表面镀锌形成镀锌层,镀锌层的镀锌量为10~100g/m2,得到镀锌钢丝; 4)将镀锌钢丝经过湿拉加工处理,得到半导体切片用切割钢丝。 4.根据权利要求3所述的一种半导体切片用切割钢丝的制备方法,其特征在于,步骤1)中,奥氏体化处理的温度为850~1050℃,保温时间为0.2~1.5min。 5.根据权利要求3所述的一种半导体切片用切割钢丝的制备方法,其特征在于,步骤2)中还包括:将预处理钢丝表面的氧化层进行去除,包括使用酸洗或喷丸除鳞机将氧化层进行去除。
所属类别: 发明专利
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