专利名称: |
一种半导体切片用切割钢丝及其制备方法 |
摘要: |
本发明公开了一种半导体切片用切割钢丝及其制备方法,该半导体切片用切割钢丝,包括钢丝及包裹在所述钢丝外表面上的镀锌层,所述镀锌层的镀锌量为1~10g/m2;该半导体切片用切割钢丝的制备方法,包括以下步骤:1)将钢丝经过热处理炉,进行奥氏体化处理,后进行索氏体化冷却处理,得到预处理钢丝;2)将预处理钢丝表面的氧化层进行去除,并清洗预处理钢丝;3)将清洗后的预处理钢丝采用热镀锌或电镀锌方法,得到镀锌钢丝;4)将镀锌钢丝经过湿拉加工处理,得到半导体切片用切割钢丝。本发明的优点是由于在钢丝外表面上包裹有镀锌层,没有镀铜层,防止切割钢丝对半导体造成的铜污染问题,使切割钢丝使用于半导体切片中。 |
专利类型: |
发明专利 |
国家地区组织代码: |
江苏;32 |
申请人: |
镇江耐丝新型材料有限公司 |
发明人: |
李晓军;张年春;张释伟;盛荣生 |
专利状态: |
有效 |
申请日期: |
2019-01-16T00:00:00+0800 |
发布日期: |
2019-05-17T00:00:00+0800 |
申请号: |
CN201910041958.8 |
公开号: |
CN109760222A |
代理机构: |
南京苏高专利商标事务所(普通合伙) |
代理人: |
柏尚春 |
分类号: |
B28D5/04(2006.01);B;B28;B28D;B28D5 |
申请人地址: |
212000 江苏省镇江市镇江新区光伏产业园大山路1号 |
主权项: |
1.一种半导体切片用切割钢丝,其特征在于,包括钢丝及包裹在所述钢丝外表面上的镀锌层,所述镀锌层的镀锌量为1~10g/m2。 2.根据权利要求1所述的一种半导体切片用切割钢丝,其特征在于,所述钢丝的直径为0.08~0.50mm。 3.一种半导体切片用切割钢丝的制备方法,其特征在于,包括以下步骤: 1)将钢丝经过热处理炉,进行奥氏体化处理,后进行索氏体化冷却处理,得到预处理钢丝; 2)将预处理钢丝表面的氧化层进行去除,并清洗预处理钢丝; 3)将清洗后的预处理钢丝采用热镀锌或电镀锌方法,在钢丝表面镀锌形成镀锌层,镀锌层的镀锌量为10~100g/m2,得到镀锌钢丝; 4)将镀锌钢丝经过湿拉加工处理,得到半导体切片用切割钢丝。 4.根据权利要求3所述的一种半导体切片用切割钢丝的制备方法,其特征在于,步骤1)中,奥氏体化处理的温度为850~1050℃,保温时间为0.2~1.5min。 5.根据权利要求3所述的一种半导体切片用切割钢丝的制备方法,其特征在于,步骤2)中还包括:将预处理钢丝表面的氧化层进行去除,包括使用酸洗或喷丸除鳞机将氧化层进行去除。 |
所属类别: |
发明专利 |