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原文传递一种半导体材料切割装置及其方法

专利名称：	一种半导体材料切割装置及其方法
摘要：	本发明属于半导体领域，尤其是一种半导体材料切割装置及其方法，针对现有的半导体热电材料切割装置，存在自动化程度较低，不能根据需要便捷的调节设备以便切割出不同长度的半导体热电材料和使用操作不便捷的问题，现提出如下方案，其包括底座，所述底座的顶部固定安装有U型架，所述U型架的一侧开设有连接口，所述连接口的顶部内壁上固定安装有气缸，且连接口的一侧内壁上滑动连接有连接罩，本发明通过启动气缸进行纵向往复运动，以此可以分别带动半导体进行移动和切割，同时可以利用滚轮的转动可以方便控制半导体所需要截取的长度，且采用自动化操作，因此在使用时，操作会比较方便。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	山西;14
申请人：	大同新成新材料股份有限公司
发明人：	狄志宇
专利状态：	有效
申请日期：	2019-08-28T00:00:00+0800
发布日期：	2019-11-26T00:00:00+0800
申请号：	CN201910801890.9
公开号：	CN110497547A
代理机构：	北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：	申绍中
分类号：	B28D5/04(2006.01);B;B28;B28D;B28D5
申请人地址：	037002 山西省大同市新荣区花园屯村
主权项：	1.一种半导体材料切割装置，包括底座，其特征在于，所述底座的顶部固定安装有U型架，所述U型架的一侧开设有连接口，所述连接口的顶部内壁上固定安装有气缸，且连接口的一侧内壁上滑动连接有连接罩，所述连接罩上对称转动连接有两个连杆，且两个连杆的底端均转动连接有连接块，两个连接块上滑动连接有同一个安装架，所述安装架上和底座上均转动连接有滚轮，所述连接罩的一侧固定安装有第一齿条，且连接口的内壁上转动连接有转动齿轮，所述连接口的内壁上滑动连接有第二齿条，所述第二齿条的一侧滑动连接有切刀。 2.根据权利要求1所述的一种半导体材料切割装置，其特征在于，所述连接罩的一侧转动连接有转动杆，所述U型架上滑动连接有移动板，所述转动杆的一端与移动板转动连接，所述移动板的顶部固定安装有驱动电机，所述驱动电机的输出轴上固定安装有转动齿轮，所述切刀的一侧固定安装有连接齿条，所述连接齿条与转动齿轮活动啮合。 3.根据权利要求1所述的一种半导体材料切割装置，其特征在于，所述第二齿条的一侧开设有连接槽，所述连接槽内螺纹连接有连接板，所述连接板的底部一侧延伸至U型架的外侧并与切刀的顶部固定连接。 4.根据权利要求3所述的一种半导体材料切割装置，其特征在于，所述连接槽的内壁上转动连接有滚珠丝杠，所述连接板上嵌装有滚珠丝杠螺母，所述滚珠丝杠贯穿滚珠丝杠螺母并与滚珠丝杠螺母螺纹连接，所述滚珠丝杠上固定套设有固定环，且固定环位于连接板的上方，所述滚珠丝杠上套设有扭力弹簧，且扭力弹簧位于固定环的上方，所述扭力弹簧的顶端和底端分别与连接槽的顶部内壁和固定环的顶部固定连接。 5.根据权利要求1所述的一种半导体材料切割装置，其特征在于，所述安装架上转动连接有转轴，且位于上方的滚轮固定套设在转轴上，所述转轴的一端贯穿U型架并延伸至U型架的一侧，所述底座的顶部一侧固定安装有转动电机，所述转动电机的输出轴和转轴的一端均固定安装有传动齿轮，且两个传动齿轮活动啮合。 6.根据权利要求1所述的一种半导体材料切割装置，其特征在于，两个滚轮之间夹设有同一个半导体，且U型架上对称转动连接有两个限位轮，两个限位轮分别位于半导体的上方和下方并均与半导体相接触。 7.根据权利要求1所述的一种半导体材料切割装置，其特征在于，所述切刀的一侧固定安装有连接环，所述底座的顶部固定安装有垫板，垫板位于U型架的一侧，且连接环上滑动连接有压杆，所述压杆的底端固定安装有压板，所述压杆上套设有压缩弹簧，且压缩弹簧位于连接环的下方，所述压缩弹簧的顶端和底端分别连接环的底部和压板的顶部固定连接。 8.根据权利要求1所述的一种半导体材料切割装置，其特征在于，所述连接口的一侧内壁上滑动连接有推板，所述连接罩的顶部与推板的底部固定连接，且气缸的活塞杆与推板的顶部固定连接。 9.根据权利要求1所述的一种半导体材料切割装置，其特征在于，所述连接罩的两侧内壁上均开设有转动孔，且转动孔内转动连接有限位齿轮，所述连接罩的内壁上滑动连接有双面齿条，且双面齿条分别与两个限位齿轮相啮合，两个连杆的一端分别与两个限位齿轮固定连接，所述双面齿条的顶端固定安装有限位弹簧，且限位弹簧的顶端与推板的底部固定连接。 10.一种半导体材料切割装置的使用方法,包括以下步骤： S1：利用启动气缸带动连接罩向下进行移动，在连接罩向下进行移动时，可以带动安装架向下进行移动，此时两个滚轮均与半导体进行接触，使得滚轮对半导体进行压紧； S2：启动转动电机就可以带动转轴进行转动，以此可以带动半导体进行移动； S3：启动气缸进行反向移动，此时可以带动推板向上进行移动，在第一齿条、转动齿轮和第二齿条的作用下，可以带动切刀向下进行移动，并且在推板向上进行移动时，可以推动驱动电机进行移动，且切刀在向下进行移动时，可以带动连接齿条向下进行移动，直至转动齿轮与连接齿条相啮合； S4：启动驱动电机，可以带动切刀对半导体进行切割。
所属类别：	发明专利