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一种半导体晶圆切割装置及其工作方法
| 专利名称： | 一种半导体晶圆切割装置及其工作方法 |
| 摘要： | 一种半导体晶圆切割装置及其工作方法。涉及半导体制造技术领域，尤其涉及晶圆的切割装置及其工作方法。提供了一种结构简单，划片可靠，降低背崩风险的半导体晶圆切割装置及其工作方法。包括立架、支撑组件、切割组件和定位组件，所述立架呈n形、具有横板和一对平行设置的竖板；所述支撑组件设在立架内、位于横板的下方，所述支撑组件包括基座，所述基座上设有用于放置晶圆的托盘，所述托盘旋转活动连接在基座上；所述收卷机构包括电机和绕轴，所述电机设在撑架的横端上，所述电机驱动绕轴，若干定位杆的顶端分别通过拉绳连接绕轴。本发明方便加工，操作可靠。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 国家地区组织代码： | 江苏;32 |
| 申请人： | 扬州扬杰电子科技股份有限公司 |
| 发明人： | 郑晓波;方俊;梁瑶 |
| 专利状态： | 有效 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN201811101578.0 |
| 公开号： | CN109049376A |
| 代理机构： | 扬州市苏为知识产权代理事务所(普通合伙) 32283 |
| 代理人： | 周全;葛军 |
| 分类号： | B28D5/04(2006.01)I;B28D7/04(2006.01)I;B28D7/00(2006.01)I;B;B28;B28D;B28D5;B28D7;B28D5/04;B28D7/04;B28D7/00 |
| 申请人地址： | 225008 江苏省扬州市邗江区平山堂北路江阳创业园三期 |
| 主权项： | 1.一种半导体晶圆切割装置，其特征在于，包括立架、支撑组件、切割组件和定位组件，所述立架呈n形、具有横板和一对平行设置的竖板；所述支撑组件设在立架内、位于横板的下方，所述支撑组件包括基座，所述基座上设有用于放置晶圆的托盘，所述托盘旋转活动连接在基座上；所述切割组件包括液压缸、滑杆和切割头，所述液压缸设在横板上，所述横板上设有滑槽，所述滑杆呈十字形、具有竖杆和横杆，所述竖杆位于滑槽内，所述横杆位于横板上，所述切割头通过支撑杆连接竖杆上，所述切割头位于横板和晶圆之间；所述定位组件包括撑架、若干定位杆和收卷机构，所述撑架呈n形、具有横端和一对竖端，所述撑架设在横板上，所述滑杆位于撑架的横端下方，所述撑架的横端设有若干通孔，所述定位杆一一对应设在通孔内，所述定位杆呈倒T形，相邻定位杆之间的间距为晶粒宽度；所述收卷机构包括电机和绕轴，所述电机设在撑架的横端上，所述电机驱动绕轴，若干定位杆的顶端分别通过拉绳连接绕轴。 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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