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原文传递运送方法

专利名称：	运送方法
摘要：	本发明提供一种可以防止在半导体制造生产线等的制造生产线中的制造装置的运行率低下的有轨运送系统。在堆料器(BS1、BS2)之间铺设的1根运送导轨(3)上，预先配置2台(RGV11A、11B)，例如在进行设置于堆料器(BS1)和堆料器(BS2)之间的制造装置(EQ8)的维护的情况下，将(RGV11A)的运送区域(MA1)设置为从堆料器(BS1)到制造装置(EQ7)，将(RGV11B)的运送区域(MA2)设置为从堆料器(BS2)到制造装置(EQ9)。
专利类型：	发明专利
申请人：	联晶半导体股份有限公司
发明人：	渡边亲一;小林义明;若林隆之
专利状态：	有效
申请日期：	2003-08-20T00:00:00+0800
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN03154831.8
公开号：	CN1485257
代理机构：	中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人：	张会华
分类号：	B65G49/07
申请人地址：	日本茨城县
所属类别：	发明专利