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原文传递一种大尺寸硅圆片切割工艺

专利名称：	一种大尺寸硅圆片切割工艺
摘要：	本发明提供一种大尺寸硅圆片切割工艺，步骤包括S3：对直径为300mm的硅圆棒在切割机上进行砂浆在线切割并获得硅圆片，在切割过程中，所述硅圆棒进给速度为0.22‑0.47mm/min；所用钢线线径为0.16mm，其切割速度为600‑800m/min，供线量为0.46‑0.74km/pcs，供回张力为24‑28N，且线拱小于3mm；所述砂浆流量为82‑145Kg/mim，其流量波动值为±3Kg/min。本发明切割工艺，尤其是适用于直径为300mm的硅圆棒砂线切割，不仅保证硅圆片的翘曲度和弯曲度等几何参数，而且还可获得表面形貌优良且便于清洗的大尺寸硅圆片。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	天津;12
申请人：	天津中环领先材料技术有限公司
发明人：	常雪岩;裴坤羽;祝斌;吕莹;徐荣清;武卫;孙晨光;刘建伟;由佰玲;刘园;谢艳;杨春雪;刘秒
专利状态：	有效
申请日期：	2019-09-04T00:00:00+0800
发布日期：	2019-12-20T00:00:00+0800
申请号：	CN201910831216.5
公开号：	CN110587837A
代理机构：	天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人：	栾志超
分类号：	B28D5/04(2006.01);B;B28;B28D;B28D5
申请人地址：	300384 天津市滨海新区华苑产业区(环外)海泰东路12号
所属类别：	发明专利