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防止焊垫氟化的晶片储存方法及晶片储存运送装置
| 专利名称： | 防止焊垫氟化的晶片储存方法及晶片储存运送装置 |
| 摘要： | 本发明涉及一种防止焊垫氟化的晶片储存方法以及晶片储存运送装置，首先在晶片运送储存盒表面钻孔，并清干净后，再将晶片放进晶片运送储存盒内。接着，将其套进包装袋内，整个放进真空包装机中。之后，将晶片运送储存盒内的杂质、空气和水气抽出。接着灌入干燥的惰性气体(例如氮气)，使晶片运送储存盒内的压力与大气压力平衡，以避免晶片运送储存盒变形，再将包装袋密封住，即完成晶片储存运送。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 申请人： | 旺宏电子股份有限公司 |
| 发明人： | 苏炎辉;吴敬斌;李宏文 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请日期： | 2002-07-05T00:00:00+0800 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN02140502.6 |
| 公开号： | CN1466180 |
| 代理机构： | 隆天国际知识产权代理有限公司 |
| 代理人： | 楼仙英;陈红 |
| 分类号： | H01L21/50 |
| 申请人地址： | 台湾省新竹 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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