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在处理工具之间输送小批量衬底载体的系统和方法
| 专利名称： | 在处理工具之间输送小批量衬底载体的系统和方法 |
| 摘要： | 本发明在第一方面，提供了一种管理小批量半导体器件制造装置中的在制品的方法。该第一种方法包括：提供一个小批量半导体器件制造装置，该装置具有(1)若干个处理工具；和(2)一个在处理工具间适于输送小批量衬底载体的高速输送系统。所述第一种方法还包括：维持小批量半导体器件制造装置中一预定的在制品级别，通过(1)增加所述小批量半导体器件制造装置中低优先级衬底的平均生产周期；和(2)减少所述小批量半导体器件制造装置中高优先级衬底的平均生产周期从而近似地维持小批量半导体器件制造装置中所述已预定的在制品级别。本发明也提供了 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 申请人： | 应用材料有限公司 |
| 发明人： | 迈克尔·R·赖斯;埃里克·安德鲁·恩格尔哈德;维内·沙;马丁·R·埃利奥特;罗伯特·B·劳伦斯;杰弗里·C·赫金斯 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请日期： | 2004-01-27T00:00:00+0800 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN200410033057.8 |
| 公开号： | CN1536615 |
| 代理机构： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 |
| 代理人： | 董敏 |
| 分类号： | H01L21/00 |
| 申请人地址： | 美国加利福尼亚 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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