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原文传递基板输送装置及方法

专利名称：	基板输送装置及方法
摘要：	一种基板输送装置，适用在输送一线索式卡匣中的多个玻璃基板。基板输送装置包括一交换室、一输送机构、一吊运机构、一第一升降机构以及一第二升降机构。输送机构设置在交换室中，并且延伸至交换室外。线索式卡匣放置在输送机构上，玻璃基板由输送机构输送。吊运机构设置在交换室中并且相对在输送机构，以便吊运线索式卡匣。第一升降机构以及第二升降机构设置在交换室上，用以升降线索式卡匣。
专利类型：	发明专利
申请人：	友达光电股份有限公司
发明人：	张玉彦;陈宏伟;林育民
专利状态：	有效
申请日期：	2004-03-08T00:00:00+0800
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN200410008024.8
公开号：	CN1559874
代理机构：	北京市柳沈律师事务所
代理人：	何秀明;李晓舒
分类号：	B65G49/06
申请人地址：	台湾省新竹市
所属类别：	发明专利