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原文传递基板输送装置及基板加工装置

专利名称：	基板输送装置及基板加工装置
摘要：	本发明提供一种基板加工装置，能够防止由带的翘起而引起的脆性材料基板的浮起，高精度地加工基板。基板加工装置具有：带(11)，其输送脆性材料基板；以及夹紧装置(40)，其将载置于带(11)上的脆性材料基板进行夹紧。夹紧装置(40)具有：基板支承部(51)，其从下方支承脆性材料基板；以及臂(57)，其相对于基板支承部(51)进行转动或移动，在与基板支承部(51)之间夹入脆性材料基板，在所述带上形成孔，所述基板支承部配置于所述孔，所述孔的形状成为朝向所述脆性材料基板的输送方向而越来越细的形状。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	日本;JP
申请人：	三星钻石工业株式会社
发明人：	中田胜喜;谷垣内平道
专利状态：	有效
申请日期：	2018-11-28T00:00:00+0800
发布日期：	2019-07-19T00:00:00+0800
申请号：	CN201811435190.4
公开号：	CN110027909A
代理机构：	北京柏杉松知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：	袁波;刘继富
分类号：	B65G49/06(2006.01);B;B65;B65G;B65G49
申请人地址：	日本大阪府
主权项：	1.一种基板输送装置，其特征在于，具有：带，其输送脆性材料基板；以及夹紧装置，其对载置于所述带上的所述脆性材料基板进行夹紧，所述夹紧装置具有：基板支承部，其从下方支承所述脆性材料基板；以及臂，其相对于所述基板支承部进行转动或移动，在与所述基板支承部之间夹入所述脆性材料基板，在所述带形成有孔，所述基板支承部配置于所述孔，所述孔的形状成为朝向所述脆性材料基板的输送方向而越来越细的形状。 2.根据权利要求1所述的基板输送装置，其特征在于，所述带通过在载置所述脆性材料基板的部分的所述脆性材料基板的输送方向的上游侧配置的辊和在载置所述脆性材料基板的部分的所述脆性材料基板的输送方向的下游侧配置的辊而被支承。 3.一种基板加工装置，其具有权利要求1或2所述的基板输送装置。
所属类别：	发明专利