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原文传递半导体处理装置中的端口结构

专利名称：	半导体处理装置中的端口结构
摘要：	本发明提供一种半导体处理装置内的端口结构。该半导体处理装置具有搬入搬出被处理基板(W)的端口构造。在把装置分为外部侧区域(S1)与内部侧区域(S2)的隔壁(4)上，形成使被处理基板(W)通过的端口(41)。在隔壁(4)上设置门(43)以打开或关闭端口(41)。在外部侧区域(S1)内，与端口(41)相邻而设置载放部(61)。在载放部(61)的上方设置按押构件(72)。按押构件(72)从被处理基板(W)的运载容器(2)的上方，把运载容器(2)押至载放部(61)上。按押构件(72)移动在与运载容器(2)接合的下
专利类型：	发明专利
申请人：	东京毅力科创株式会社
发明人：	竹内靖
专利状态：	有效
申请日期：	2003-03-28T00:00:00+0800
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN03804921.X
公开号：	CN1639857
代理机构：	北京纪凯知识产权代理有限公司
代理人：	龙淳
分类号：	H01L21/68
申请人地址：	日本东京都
所属类别：	发明专利