原文传递
芯片部件搬送方法以及装置、以及外观检查方法和装置
| 专利名称： | 芯片部件搬送方法以及装置、以及外观检查方法和装置 |
| 摘要： | 本发明提供一种芯片部件搬送方法以及装置、以及外观检查方法和装 置，以谋求由两个圆盘搬送的芯片部件的视线的稳定化和圆盘间的芯片部 件交换的稳定化，以谋求该芯片部件的外观检查的检查精度的提高和稳定 化。为了该目的，使用通过第1旋转圆盘的水平面支撑并搬送芯片部件， 然后用第2旋转圆盘的垂直面来吸附保持并搬送芯片的机构，在用第1旋 转圆盘搬送时，分别通过第1以及第2照相机对芯片部件的上表面以及一 方的侧面摄像，在用第2旋转圆盘搬送时，通过第3以及第4照相机对芯 片部件的下表面以及另一方的侧面摄像。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 申请人： | TDK株式会社 |
| 发明人： | 小林正义;水野亨 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请日期： | 2004-09-07T00:00:00+0800 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN200480043315.9 |
| 公开号： | CN1968876 |
| 代理机构： | 北京市中咨律师事务所 |
| 代理人： | 段承恩;陈海红 |
| 分类号： | B65G47/86(2006.01)I |
| 申请人地址： | 日本东京都 |
| 所属类别： | 发明专利 |
检索历史
应用推荐
