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原文传递气体传感器、控制方法和存储介质

专利名称：	气体传感器、控制方法和存储介质
摘要：	本发明公开了一种气体传感器、控制方法和存储介质，该气体传感器包括：基体、气敏器件、热敏电路；气敏器件，设置在基体的第一面上；热敏电路，设置在基体上，用于在气敏器件的工作环境温度低于预设温度阈值时为气敏器件加热。本发明实施例在气体传感器中设置了热敏电路，能够在气敏器件工作环境温度较低时通过热敏电路为气敏器件进行加热，保证气敏器件的工作环境温度不会较低，进而保证了气敏器件的测量准确度，实现了气体传感器的宽温工作的功能。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	北京;11
申请人：	北京京东方专用显示科技有限公司
发明人：	朱麾忠;周欣;刘俊国
专利状态：	有效
申请日期：	2019-01-08T00:00:00+0800
发布日期：	2019-04-30T00:00:00+0800
申请号：	CN201910016346.3
公开号：	CN109696459A
代理机构：	北京金信知识产权代理有限公司
代理人：	崔家源;夏东栋
分类号：	G01N27/04(2006.01);G;G01;G01N;G01N27
申请人地址：	100015 北京市朝阳区酒仙桥10号院811号
主权项：	1.一种气体传感器，其特征在于，包括：基体、气敏器件、热敏电路；所述气敏器件，设置在所述基体的第一面上；所述热敏电路，设置在所述基体上，用于在所述气敏器件的工作环境温度低于预设温度阈值时为所述气敏器件加热。 2.如权利要求1所述的气体传感器，其特征在于，所述热敏电路包括：加热膜，设置在所述基体与所述第一面相对的第二面上，为所述气敏器件加热。 3.如权利要求2所述的气体传感器，其特征在于，所述加热膜的面积与所述基体的面积相同。 4.如权利要求2所述的气体传感器，其特征在于，每个所述加热膜的面积与每个所述气敏器件在所述第一面上占用的面积相同，且所述气敏器件与所述加热膜一一对应设置。 5.如权利要求2所述的气体传感器，其特征在于，所述热敏电路还包括：热电偶，设置在所述基体的所述第一面上，与所述气敏器件具有预定距离，用于检测所述气敏器件的工作环境温度；控制器，与所述热电偶和所述加热膜连接，用于在所述工作环境温度低于预设温度阈值时触发所述加热膜工作。 6.如权利要求5所述的气体传感器，其特征在于，所述热电偶包括：第一材料体和第二材料体，所述第一材料体设置在所述基体的所述第一面上，所述第二材料体设置在所述第一材料体上，所述第一材料体和所述第二材料体采用的材料不同。 7.如权利要求6所述的气体传感器，其特征在于，所述第一材料体和所述第二材料体采用的材料至少包括以下之一：导体、半导体。 8.如权利要求2至7中任一项所述的气体传感器，其特征在于，所述热敏电路还包括：供电电源，用于为所述加热膜和/或所述控制器供电。 9.如权利要求1所述的气体传感器，其特征在于，所述基体为玻璃。 10.一种气体传感器的控制方法，应用权利要求1至9中任一项所述的气体传感器，其特征在于，包括：检测气敏器件当前的工作环境温度是否低于预设温度阈值；在所述工作环境温度低于所述预设温度阈值的情况下，发送触发加热膜工作的控制信号。 11.如权利要求10所述的控制方法，其特征在于，发送触发加热膜工作的控制信号之后，还包括：检测气敏器件当前的工作环境温度是否高于所述预设温度阈值；在所述工作环境温度高于所述预设温度阈值的情况下，发送触发所述加热膜停止工作的控制信号。 12.如权利要求10或11所述的控制方法，其特征在于，检测气敏器件当前的工作环境温度是否低于预设温度阈值之前，还包括：确定热电偶产生的电动势的方向和大小；根据所述电动势的方向和大小、以及所述热电偶的材料确定所述气敏器件当前的工作环境温度。 13.一种存储介质，存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求10至12中任一项所述方法的步骤。
所属类别：	发明专利