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原文传递基板处理装置以及基板处理方法

专利名称：	基板处理装置以及基板处理方法
摘要：	本发明提供一种基板处理装置以及基板处理方法。基板处理装置具有分度器区以及处理区。多个表面清洗单元沿上下层叠配置在处理区的一方侧面侧，多个背面处理单元沿上下层叠配置在处理区的另一方侧面侧。在分度器区和处理区之间，上下设置有用于使基板(W)反转的反转单元。例如，反转单元用于使通过背面清洗单元进行背面清洗处理前的基板进行反转等，反转单元用于装载通过表面清洗单元进行表面清洗处理后的基板(W)等。
专利类型：	发明专利
申请人：	大日本网目版制造株式会社
发明人：	光吉一郎;涩川润;清川信治;榑林知启
专利状态：	有效
申请日期：	2007-12-27T00:00:00+0800
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN200710305599.X
公开号：	CN101211757
代理机构：	隆天国际知识产权代理有限公司
代理人：	徐恕;马少东
分类号：	H01L21/00(2006.01)I
申请人地址：	日本京都府京都市
所属类别：	发明专利