专利名称: |
基板处理装置、基板搬运装置、基板把持装置以及药液处理装置 |
摘要: |
本发明涉及一种能够提高基板处理工序的生产节拍时间的基板处理装
置。作为基板处理装置的研磨装置具有:对半导体晶片(W)进行研磨的多个
研磨部(3a、3b);和搬运晶片(W)的摆动传送装置(7)。摆动传送装置(7)具有:
把持晶片(W)的晶片把持机构(112);使晶片把持机构(112)沿着研磨部(3a)
的框体的框架(102)上下移动的上下移动机构(104、106);以及,以与框架(102)
邻接的轴为中心使晶片把持机构(112)转动的转动机构(108、110)。 |
专利类型: |
发明专利 |
申请人: |
株式会社荏原制作所 |
发明人: |
高桥信行;西田弘明;鸟居弘臣;矶部壮一;曾根忠一;小菅隆一;金子浩之;外崎宏;三仓崇夫;小川贵弘;杉田谦一 |
专利状态: |
有效 |
申请日期: |
2007-02-21T00:00:00+0800 |
发布日期: |
2019-01-01T00:00:00+0800 |
申请号: |
CN200780006392.0 |
公开号: |
CN101390197 |
代理机构: |
永新专利商标代理有限公司 |
代理人: |
陈 萍 |
分类号: |
H01L21/304(2006.01)I |
申请人地址: |
日本东京都 |
所属类别: |
发明专利 |