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原文传递用MEMS制造技术构造的电化学气体传感器

专利名称：	用MEMS制造技术构造的电化学气体传感器
摘要：	本发明题为“用MEMS制造技术构造的电化学气体传感器”。本发明提供了涉及基于微机电系统(MEMS)的气体传感器的装置和相关联的方法，所述气体传感器包括与布置在顶部半导体衬底(TSS)的底部表面上的一个或多个顶部电极以及布置在底部半导体衬底(BSS)的顶部上的一个或多个底部电极接触的电解质，所述TSS和所述BSS通过所述电解质周围的粘合剂密封接合，所述传感器包括一个或多个毛细管，提供与来自外部周围环境的电解质的气体连通。所述电极可通过一个或多个通孔电触及外部可触及的接合焊盘。在一些示例中，电连接可由在所述TSS顶部到所述电解质的附加接合焊盘制成。各种实施方案可减小各种气体传感器的尺寸，以有利地允许它们被纳入便携式电子设备中。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	美国;US
申请人：	霍尼韦尔国际公司
发明人：	斯科特·爱德华·贝克;王勇发;罗伯特·西嘉石;菲利普·克莱顿·福斯特;基思·弗朗西斯·爱德温·普拉特;克里斯蒂安·瓦西里·迪亚科努
专利状态：	有效
申请日期：	2018-11-05T00:00:00+0800
发布日期：	2019-05-14T00:00:00+0800
申请号：	CN201811309420.2
公开号：	CN109752428A
代理机构：	中国专利代理(香港)有限公司
代理人：	马蔚钧;万雪松
分类号：	G01N27/30(2006.01);G;G01;G01N;G01N27
申请人地址：	美国新泽西州
主权项：	1.一种环境气体感测装置，包括：底部晶片(305)；顶部晶片(330),所述顶部晶片(330)设置在所述底部晶片(305)上方；至少一个底部电极(315)，所述至少一个底部电极(315)设置成靠近所述底部晶片(305)的顶部表面；绝缘层(310)，所述绝缘层(310)设置在所述底部晶片(305)的所述顶部表面和所述至少一个底部电极(315)之间；顶部电极(345)，所述顶部电极(345)设置成靠近所述顶部晶片(330)的底部表面；电解质(335)，所述电解质(335)设置在所述底部晶片(305)和所述顶部晶片(330)之间，所述电解质(335)与所述至少一个底部电极(315)和所述顶部电极(345)电气连通；和，键合剂(350)，所述键合剂(350)将所述底部晶片(305)固定地联接到所述顶部晶片(330)，所述键合剂(350)围绕所述电解质(335)以限制所述电解质(335)和外部周围环境之间的流体连通。 2.根据权利要求1所述的环境气体感测装置，还包括设置在所述至少一个底部电极(315)的顶部表面上的介质层(320)。 3.根据权利要求2所述的环境气体感测装置，还包括至少一个接合焊盘(325)，其设置在所述介质层(320)的顶部表面上并且延伸穿过所述介质层(320)以与所述至少一个底部电极(315)电气连通。 4.根据权利要求1所述的环境气体感测装置，还包括设置在所述顶部晶片(330)中的气体毛细管(340)，用于在所述顶部电极(345)和所述外部周围环境之间提供有限的流体连通。 5.根据权利要求1所述的环境气体感测装置，还包括设置在所述底部晶片(305)中的气体毛细管(1005)，用于在所述至少一个底部电极(315)和所述外部周围环境之间提供有限的流体连通。 6.根据权利要求1所述的环境气体感测装置，还包括顶部接合焊盘(245)，其被配置为通过所述顶部晶片(330)在所述至少一个顶部电极(345)和所述顶部接合焊盘(245)之间输送电流。 7.根据权利要求1所述的环境气体感测装置，其中所述至少一个底部电极(315)包括第一底部电极(215A)和第二底部电极(215B)。 8.根据权利要求7所述的环境气体感测装置，还包括与所述第一底部电极(215A)电气连通的第一接合焊盘(225A)，以及与所述第二底部电极(215B)电气连通的第二接合焊盘(225B)。 9.根据权利要求1所述的环境气体感测装置，其中所述顶部晶片(330)包括在所述顶部晶片(330)的所述底部表面中的腔体，所述腔体被配置为接纳所述电解质(335)。 10.根据权利要求1所述的环境气体感测装置，其中所述顶部晶片(330)包括在所述顶部晶片(330)的所述底部表面上的凸形表面，所述凸形表面被配置为捕集所述顶部晶片(330)和所述底部晶片(305)之间的所述电解质(335)。
所属类别：	发明专利