专利名称: |
一种基于CCD视觉针对不同封装芯片的快速检测方法 |
摘要: |
本发明公开了一种基于CCD视觉针对不同封装芯片的快速检测方法,所述具体步骤如下:打开LABVIEW上位机软件,进行系统设置,并进行通讯参数的设置;通过CCD采集的图片在上位机软件Labview上制作一个标准的IC模板;吸取来料IC或直接对成品料进行检测时,CCD对IC进行信息采集后与模板进行比对得出IC的状态;打开自动接收指令6后可以将OK或NG传输到PLC;所述LABVIEW上位机软件的操作界面包括类别选择、系统相机位置、串口选择、保存配置和退出系统五个选项,所述类别选择位于操作界面的一侧。本发明解决了对大量IC进行检测时人力的繁重工作量以及漏检的可能,提高了效率和质量。 |
专利类型: |
发明专利 |
国家地区组织代码: |
广东;44 |
申请人: |
深圳市卓精微智能机器人设备有限公司 |
发明人: |
王元登;姜胜林;赵俊;周元登;范旭阳 |
专利状态: |
有效 |
申请日期: |
2018-09-13T00:00:00+0800 |
发布日期: |
2019-06-04T00:00:00+0800 |
申请号: |
CN201811068533.8 |
公开号: |
CN109839389A |
代理机构: |
深圳市徽正知识产权代理有限公司 |
代理人: |
李想 |
分类号: |
G01N21/95(2006.01);G;G01;G01N;G01N21 |
申请人地址: |
518000 广东省深圳市宝安区福永街道福围社区第二工业区A4号201 |
主权项: |
1.一种基于CCD视觉针对不同封装芯片的快速检测方法,其特征在于,所述具体步骤如下: ①、打开LABVIEW上位机软件,进行系统设置,并进行通讯参数的设置; ②、通过CCD采集的图片在上位机软件Labview上制作一个标准的IC模板; ③、吸取来料IC或直接对成品料进行检测时,CCD对IC进行信息采集后与模板进行比对得出IC的状态; ④、打开自动接收指令(6)后可以将OK或NG传输到PLC。 2.根据权利要求1所述的一种基于CCD视觉针对不同封装芯片的快速检测方法,其特征在于,所述步骤①中的LABVIEW上位机软件的操作界面包括类别选择(1)、系统相机位置(2)、串口选择(3)、保存配置(4)和退出系统(5)五个选项,所述类别选择(1)位于操作界面的一侧,系统相机位置(2)和串口选择(3)位于操作界面的中间,所述保存配置(4)和退出系统(5)位于另一侧,且保存配置(4)位于退出系统(5)的上方,所述系统相机位置(2)靠近类别选择(1),所述串口选择(3)靠近保存配置(4)和退出系统(5)的一侧。 3.根据权利要求1所述的一种基于CCD视觉针对不同封装芯片的快速检测方法,其特征在于,所述步骤①中的系统设置具体步骤如下: (A)、点击类别选择(1)里的系统配置对系统相机位置(2)进行设定; (B)、再在串口选择(3)里确定配置的串口,并对其进行保存配置(4); (C)、最后点击退出系统(5)退出。 4.根据权利要求3所述的一种基于CCD视觉针对不同封装芯片的快速检测方法,其特征在于,所述步骤(A)对系统相机位置(2)进行设定选择打开1号IC相机配置开关。 5.根据权利要求1所述的一种基于CCD视觉针对不同封装芯片的快速检测方法,其特征在于,所述步骤③中在LABVIEW上位机软件的操作界面上点击类别选择(1)的1号IC定位选项,出现比对画面,比对画面共四个部分,比对画面第一部分(7)为比对采集图片信息,比对画面第二部分(8)为标准模板,比对画面第三部分(9)为像素设置,比对画面第四部分(10)为比对具体信息。 6.根据权利要求1所述的一种基于CCD视觉针对不同封装芯片的快速检测方法,其特征在于,所述步骤④中自动接收指令(6)位于比对画面的上端中间位置。 7.根据权利要求1所述的一种基于CCD视觉针对不同封装芯片的快速检测方法,其特征在于,所述步骤③中CCD对IC进行信息采集后与模板进行比对得出IC的状态包括管脚、角度、点位等信息。 |
所属类别: |
发明专利 |