详情

原文传递支承构造

专利名称：	支承构造
摘要：	本发明提供一种支承构造，其包括：被配置在下部构造(4) 上的下瓦形块(1)、配置在下瓦形块(1)的上方的对上部构造(5)进行支承的上瓦形块(2)、被夹装在下瓦形块(1)和上瓦形块(2)之间的弹性体(3)，该支承构造在上述弹性体 (3)上形成有中空部(30)。根据本发明，在可将支承构造的高度抑制得较低的同时，可充分追随上部构造向上方的位移。
专利类型：	发明专利
申请人：	株式会社普利司通
发明人：	近藤诚一
专利状态：	有效
申请日期：	2008-09-04T00:00:00+0800
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN200810215522.8
公开号：	CN101387101
分类号：	E01D19/04(2006.01)I
申请人地址：	日本东京都
主权项：	1. 一种支承构造，其特征在于，包括：被配置在下部构造上的下瓦形块、配置在该下瓦形块的上方的对上部构造进行支承的上瓦形块、被夹装在上述下瓦形块和上述上瓦形块之间的弹性体，该支承构造在上述弹性体上形成有中空部。
所属类别：	发明专利