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原文传递一种蓝宝石晶片的倒边加工方法

专利名称：	一种蓝宝石晶片的倒边加工方法
摘要：	本发明涉及高档数控装备与数控加工技术领域，具体是一种蓝宝石晶片的倒边加工方法，利用精雕机对蓝宝石晶片的缺陷处进行局部倒边加工；通过精雕机对蓝宝石晶片进行局部倒边处理，不仅能防止蓝宝石晶片后续出现崩边的情况，还能避免蓝宝石晶片的直径倒边超标，降低蓝宝石晶片的不合格率，进而降低生产成本；以解决目前所使用的传统的崩边修复方法会对蓝宝石晶片整个圆周进行消耗，而造成整体直径超标的问题。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	云南;53
申请人：	云南蓝晶科技有限公司
发明人：	吴康;易晶晶;吕玉梅
专利状态：	有效
申请日期：	2019-01-25T00:00:00+0800
发布日期：	2019-06-07T00:00:00+0800
申请号：	CN201910075629.5
公开号：	CN109849204A
代理机构：	昆明盛鼎宏图知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人：	许竞雄
分类号：	B28D5/02(2006.01);B;B28;B28D;B28D5
申请人地址：	653100 云南省玉溪市红塔区北城镇
主权项：	1.一种蓝宝石晶片的倒边加工方法，其特征在于：利用精雕机对蓝宝石晶片的缺陷处进行局部倒边加工。 2.根据权利要求1所述的一种蓝宝石晶片的倒边加工方法，其特征在于：所述蓝宝石晶片的缺陷处位于蓝宝石晶片的外圆上。 3.根据权利要求1所述的一种蓝宝石晶片的倒边加工方法，其特征在于：所述精雕机的局部倒边加工依次包括：标定缺陷位置、设定铣削的宽度、设定铣削次数、在精雕机的XY平面进行铣削、测量和清洁。 4.根据权利要求3所述的一种蓝宝石晶片的倒边加工方法，其特征在于：所述标定缺陷位置为先将蓝宝石晶片固定于精雕机的加工台上，然后通过精雕机上的缺陷检验设备对蓝宝石晶片的缺陷处进行检测，在通过精雕机的中控系统将加工刀头移动到蓝宝石晶片的缺陷处的位置。 5.根据权利要求4所述的一种蓝宝石晶片的倒边加工方法，其特征在于：所述精雕机的加工刀头在XY平面铣削时的运动轨迹呈弧形。 6.根据权利要求3所述的一种蓝宝石晶片的倒边加工方法，其特征在于：所述每次铣削的宽度为0.005-0.02mm。 7.根据权利要求3所述的一种蓝宝石晶片的倒边加工方法，其特征在于：所述清洁包括如下步骤： S1、利用清水对倒边后的蓝宝石晶片进行初次冲洗； S2、在清洗槽中利用清洗剂对初次冲洗后的蓝宝石晶片进行清洗； S3、再次利用清水对清洗后的蓝宝石晶片进行二次冲洗，将蓝宝石晶片表面残留的清洗剂冲洗干净； S4、利用无水乙醇对二次冲洗后的蓝宝石晶片进行擦洗； S5、利用吹风机对擦洗后的蓝宝石晶片进行吹干。 8.根据权利要求7所述的一种蓝宝石晶片的倒边加工方法，其特征在于：所述清洗剂为碱性清洗剂，包括碳酸盐、硅酸盐、磷酸盐和螯合剂。 9.根据权利要求3所述的一种蓝宝石晶片的倒边加工方法，其特征在于：所述测量为测量局部倒边后的蓝宝石晶片的直径，包括将蓝宝石晶片的沿着测量尺的刻度方向放置，利用两个挡板将两侧进行阻挡，且两个挡板与测量尺的刻度线紧挨，读出测量尺上两个挡板之间的间距。 10.根据权利要求9所述的一种蓝宝石晶片的倒边加工方法，其特征在于：所述测量的结果采用测量局部倒边后的蓝宝石晶片最短的直径值。
所属类别：	发明专利