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原文传递半导体晶片收纳容器的打包用缓冲体

专利名称：	半导体晶片收纳容器的打包用缓冲体
摘要：	本发明提供能够防止将半导体晶片的收纳容器包装的袋的破损的打包用缓冲体。一种当将用有柔性的袋（4）包装的收纳半导体晶片（W）的箱形的收纳容器（3）打包在打包箱（5）中时、与由袋包装的状态的收纳容器的上表面、打包箱的上板（51）的内表面和打包箱的侧板（52）的内表面分别接触并被夹装到其之间的第1缓冲体（1），其具有与打包箱的上板的内表面接触的第1面（11）、作为第1面的背侧且与由袋包装的状态的收纳容器的上表面接触的第2面（12）和与打包箱的侧板的内表面接触的第3面（13）；在第2面上形成在包括袋的状态下嵌合于收纳容器的矩形状的上表面部的第1凹部（121），在第1凹部的四角的每一个上形成朝向外侧的凹陷部（122）。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	日本;JP
申请人：	胜高股份有限公司
发明人：	堀尾朋广
专利状态：	有效
申请日期：	2018-03-08T00:00:00+0800
发布日期：	2019-07-02T00:00:00+0800
申请号：	CN201810190280.5
公开号：	CN109956194A
代理机构：	中国专利代理(香港)有限公司
代理人：	李婷;刘林华
分类号：	B65D81/05(2006.01);B;B65;B65D;B65D81
申请人地址：	日本东京都
主权项：	1.一种半导体晶片收纳容器的打包用缓冲体，是当将用有柔性的袋包装的收纳半导体晶片的箱形的收纳容器打包在打包箱中时、被配置到由前述袋包装的状态的收纳容器与前述打包箱之间的缓冲体，所述半导体晶片收纳容器的打包用缓冲体的特征在于，具备第1缓冲体，所述第1缓冲体与由前述袋包装的状态的收纳容器的上表面、前述打包箱的上板的内表面和前述打包箱的侧板的内表面分别接触，被夹装在由前述袋包装的状态的收纳容器的上表面、前述打包箱的上板的内表面和前述打包箱的侧板的内表面之间；前述第1缓冲体具有与前述打包箱的上板的内表面接触的第1面、作为前述第1面的背侧且与由前述袋包装的状态的收纳容器的上表面接触的第2面和与前述打包箱的侧板的内表面接触的第3面；在前述第2面上，形成有在包括前述袋的状态下嵌合于前述收纳容器的矩形状的上表面部的第1凹部；在前述第1凹部的四角的每一个上，形成有朝向外侧的凹陷部。 2.如权利要求1所述的半导体晶片收纳容器的打包用缓冲体，其特征在于，在包括前述凹陷部的前述第1凹部的四角的规定范围中形成有倒角部。 3.如权利要求1或2所述的半导体晶片收纳容器的打包用缓冲体，其特征在于，前述打包箱的上板由外折翼和一对内折翼构成，前述一对内折翼的折翼方向的合计长度形成为比前述外折翼的棱边的长度短；前述第1缓冲体的前述第1面具有：基底部，主要的表面是平坦的；第1凸部，从前述基底部突出，当将前述一对内折翼折叠时，该第1凸部不与前述内折翼接触而与前述外折翼的内表面接触；第2凸部，从前述基底部突出，当将前述一对内折翼折叠时，该第2凸部与该一对内折翼的末端的内表面分别接触。 4.如权利要求3所述的半导体晶片收纳容器的打包用缓冲体，其特征在于，前述第1缓冲体的前述第1面还具有第3凸部，该第3凸部从前述基底部突出，当将前述一对内折翼折叠时与该内折翼的末端以外的内表面分别接触；前述第2凸部从前述基底部的突出高度和前述第3凸部从前述基底部的突出高度形成为相同的高度；前述第1凸部从前述基底部的突出高度形成为比前述第2凸部及前述第3凸部从前述基底部的突出高度高前述内折翼的厚度的量。 5.如权利要求1所述的半导体晶片收纳容器的打包用缓冲体，其特征在于，还具备第2缓冲体，所述第2缓冲体与由前述袋包装的状态的收纳容器的底面、前述打包箱的底板的内表面和前述打包箱的侧板的内表面分别接触而被夹装在由前述袋包装的状态的收纳容器的底面、前述打包箱的底板的内表面和前述打包箱的侧板的内表面之间；前述第2缓冲体具有与前述打包箱的底板的内表面接触的第1面、作为前述第1面的背侧且与由前述袋包装的状态的收纳容器的底面接触的第2面和与前述打包箱的侧板的内表面接触的第3面；在前述第2面上，形成有在包括前述袋的状态下嵌合于前述收纳容器的矩形状的底面部的第2凹部；在前述第2凹部的四角的每一个上形成有倾斜面。
所属类别：	发明专利