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一种用于半导体自动检测打码编带分选机的入料转接头
| 专利名称： | 一种用于半导体自动检测打码编带分选机的入料转接头 |
| 摘要： | 本发明公开了一种用于半导体自动检测打码编带分选机的入料转接头，包括半导体输送轨道和门闸分离承座，所述半导体输送轨道连接至震动圆盘，所述门闸分离承座用于吸取半导体输送轨道输送来的半导体，还包括基座；所述半导体输送轨道设置在基座上，且半导体输送轨道能够沿基座表面做推出和收缩动作。本申请的入料转接头能够精准的将半导体送至门闸分离承座下方，供门闸分离承座吸取，能够杜绝半导体在转接过程中掉料的情况。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 申请人： | 江苏同臻智能科技有限公司 |
| 发明人： | 蔡庆鑫;李奕年;丘劭晖 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请日期： | 1900-01-20T23:00:00+0805 |
| 发布日期： | 1900-01-20T19:00:00+0805 |
| 申请号： | CN202010076981.3 |
| 公开号： | CN111169976A |
| 代理机构： | 江苏银创律师事务所 |
| 代理人： | 李挺 |
| 分类号： | B65G47/82;B;B65;B65G;B65G47;B65G47/82 |
| 申请人地址： | 212300 江苏省镇江市丹阳市齐梁路19号 |
| 主权项： | 1.一种用于半导体自动检测打码编带分选机的入料转接头，包括半导体输送轨道和门闸分离承座，所述半导体输送轨道连接至震动圆盘，所述门闸分离承座用于吸取半导体输送轨道输送来的半导体，其特征在于，还包括基座；所述半导体输送轨道设置在基座上，且半导体输送轨道能够沿基座表面做推出和收缩动作。 2.根据权利要求1所述用于半导体自动检测打码编带分选机的入料转接头，其特征在于，所述半导体输送轨道推出时，半导体输送轨道的端部距离基座的末端留有一承载平台。 3.根据权利要求1所述用于半导体自动检测打码编带分选机的入料转接头，其特征在于，所述半导体输送轨道为气轨。 4.根据权利要求1所述用于半导体自动检测打码编带分选机的入料转接头，其特征在于，所述门闸分离承座内设有真空吸嘴，用于吸取被半导体输送轨道推至基座末端的半导体。 5.根据权利要求1所述用于半导体自动检测打码编带分选机的入料转接头，其特征在于，所述半导体输送轨道上设有马达，用于驱动半导体输送轨道做推出和收缩动作。 6.根据权利要求2所述用于半导体自动检测打码编带分选机的入料转接头，其特征在于，所述承载平台内设有负压吸孔。 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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