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原文传递一种电路基材、柔性薄膜电路及其制作方法

专利名称：	一种电路基材、柔性薄膜电路及其制作方法
摘要：	本发明提供一种电路基材、柔性薄膜电路及其制作方法，涉及微电子技术领域。本发明提供的电路基材包括：第一柔性基材；第二柔性基材；液态金属线路，所述液态金属线路位于所述第一柔性基材和所述第二柔性基材之间；其中，所述第一柔性基材具有非粘性状态和粘性状态，所述第一柔性基材在干燥时处于非粘性状态，接触第一液体后处于粘性状态。本发明的技术方案能够简单方便地制作及使用柔性薄膜电路。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	北京;11
申请人：	北京梦之墨科技有限公司
发明人：	严启臻;赵巾凤;董仕晋;白兰军
专利状态：	有效
申请日期：	2019-03-01T00:00:00+0800
发布日期：	2020-09-08T00:00:00+0800
申请号：	CN201910159039.0
公开号：	CN111642067A
分类号：	H05K1/03;H;H05;H05K;H05K1;H05K1/03
申请人地址：	100081 北京市海淀区北四环西路67号中关村国际创新大厦505
主权项：	1.一种电路基材，其特征在于，包括：第一柔性基材；第二柔性基材；液态金属线路，所述液态金属线路位于所述第一柔性基材和所述第二柔性基材之间；其中，所述第一柔性基材具有非粘性状态和粘性状态，所述第一柔性基材在干燥时处于非粘性状态，接触第一液体后处于粘性状态。 2.根据权利要求1所述的电路基材，其特征在于，所述第一柔性基材包括绝缘主体和分散于所述绝缘主体中的淀粉粉末和/或蜜蜡粉末。 3.根据权利要求1或2所述的电路基材，其特征在于，所述第二柔性基材具有致密状态和疏松状态，所述第二柔性基材在干燥时处于致密状态，接触第二液体后处于疏松状态，允许所述第一液体通过所述第二柔性基材。 4.根据权利要求3所述的电路基材，其特征在于，所述第二柔性基材为均质结构，所述第二柔性基材可全部溶解于所述第二液体。 5.根据权利要求4所述的电路基材，其特征在于，所述第二柔性基材为PVB膜、PVP膜、PVA膜、海藻酸钠膜、明胶膜、壳聚糖膜、PEO膜或者PEG膜。 6.根据权利要求3所述的电路基材，其特征在于，所述第二柔性基材包括多孔结构和填充于所述多孔结构的孔洞内的填充结构，所述填充结构可溶解于所述第二液体。 7.根据权利要求1所述的电路基材，其特征在于，还包括：至少一个电阻和至少一个发光二极管，所述至少一个电阻和所述至少一个发光二极管均位于所述第一柔性基材和所述第二柔性基材之间，且均与所述液态金属线路连接。 8.一种柔性薄膜电路，由如权利要求1～7任一项所述的电路基材制成，其特征在于，所述柔性薄膜电路包括：处于粘性状态的第一柔性基材；液态金属线路，所述液态金属线路位于所述第一柔性基材上；电池，所述电池粘贴于所述第一柔性基材上，且与所述液态金属线路连接；至少一个电阻，所述至少一个电阻位于所述第一柔性基材上，且与所述液态金属线路连接；至少一个发光二极管，所述至少一个发光二极管位于所述第一柔性基材上，且与所述液态金属线路连接。 9.一种柔性薄膜电路的制作方法，用于制作如权利要求8所述的柔性薄膜电路，其特征在于，所述柔性薄膜电路的制作方法包括：步骤S1、提供一如权利要求1～7任一项所述的电路基材；步骤S2、使所述电路基材中的所述第一柔性基材接触第一液体，处于粘性状态；步骤S3、在处于粘性状态的所述第一柔性基材上粘贴电池，所述电池与所述液态金属线路连接。 10.根据权利要求9所述的柔性薄膜电路的制作方法，其特征在于，所述步骤S2包括：向所述电路基材中的所述第二柔性基材上喷第二液体，所述第二液体与第一液体相同，或者包括所述第一液体，使所述第二柔性基材处于疏松状态；所述第二液体通过处于疏松状态的所述第二柔性基材，到达所述第一柔性基材，使所述第一柔性基材处于粘性状态。
所属类别：	发明专利