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晶圆切边控制装置、控制方法及可读存储介质
| 专利名称： | 晶圆切边控制装置、控制方法及可读存储介质 |
| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆切边控制装置，包括电流监控单元和切边控制单元；所述电流监控单元，测量驱动刀头旋转的电机的输出电流值，当所述电流值超过预设电流阈值后，向所述切边控制单元发送第一位置指令。本发明实现在一个CCS周期内自动校正晶圆的切割深度，提高不同晶圆之间的切边深度的均匀性。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 国家地区组织代码： | 上海;31 |
| 申请人： | 上海华力集成电路制造有限公司 |
| 发明人： | 曹玉荣;李虎 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请日期： | 2021-09-29T00:00:00+0800 |
| 发布日期： | 2022-03-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN202111150720.2 |
| 公开号： | CN114102883A |
| 代理机构： | 上海浦一知识产权代理有限公司 |
| 代理人： | 郭立 |
| 分类号： | B28D5/00;B28D5/02;B;B28;B28D;B28D5;B28D5/00;B28D5/02 |
| 申请人地址： | 201315 上海市浦东新区康桥东路298号1幢1060室 |
| 主权项： | 1.一种晶圆切边控制装置，其特征在于，包括： 电流监控单元和切边控制单元； 所述电流监控单元，测量驱动刀头旋转的电机的输出电流值，当所述电流值超过预设电流阈值后，向所述切边控制单元发送第一位置指令； 所述切边控制单元接收到所述第一位置指令后，向机台发送切边指令。 2.如权利要求1所述的晶圆切边控制装置，其特征在于： 所述切边控制单元接收到所述第一位置指令后，记录刀头轴的高度值。 3.如权利要求2所述的晶圆切边控制装置，其特征在于： 所述切边控制单元在一个CCS周期内，记录每片晶圆切割时的所述刀头轴的高度值，计算所述每片晶圆与第一片晶圆切割时的所述刀头轴的高度值之差，当所述刀头轴的高度值之差超过预设差值后，所述切边控制单元发出报警指令。 4.一种晶圆切边控制方法，其特征在于，包括： 步骤S1，电流测量；测量驱动刀头旋转的电机的输出电流值，当所述电流值超过预设电流阈值后，发送第一位置指令。 步骤S2，发送切边指令；接收到所述第一位置指令后，向机台发送切边指令。 5.如权利要求4所述的晶圆切边控制方法，其特征在于： 所述步骤S2中，接收到所述第一位置指令后，记录刀头轴的高度值。 6.如权利要求5所述的晶圆切边控制方法，其特征在于： 还包括步骤S3，刀头磨耗临界报警；在一个CCS周期内，记录每片晶圆切割时的所述刀头轴的高度值，计算所述每片晶圆与第一片晶圆切割时的所述刀头轴的高度值之差，所述刀头轴的高度值之差超过预设差值后，发出报警指令。 7.一种计算机可读存储介质，其用于存储指令，其特征在于，所述指令在被执行时实现如权利要求4-6中任一项所述的晶圆切边控制方法。 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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