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原文传递一种用于晶体材料的晶型与缺陷的检测装置

专利名称：	一种用于晶体材料的晶型与缺陷的检测装置
摘要：	本实用新型公开了一种用于晶体材料的晶型与缺陷的检测装置，包括检测盒、图像采集装置、晶体固定板、负压通道，其中：所述检测盒具有检测腔；所述晶体固定板安装在所述检测腔中，所述晶体固定板具有晶体放置面，所述晶体放置在晶体放置面上；所述负压通道设在所述晶体固定板上，且所述负压通道的一端并延伸至所述晶体放置面，负压通道的另一端与负压设备连通，负压设备将负压传送至负压通道延伸至晶体放置面的一端，负压通道中的负压对晶体进行吸附，进而实现对晶体的固定，避免晶体相对所述晶体固定板发生移动或晃动进而影响其检测精度；所述图像采集装置安装在所述检测腔中用于对晶体固定板上的晶体进行图像采集。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	安徽;34
申请人：	广德特旺光电材料有限公司
发明人：	侯闽渤
专利状态：	有效
申请日期：	2022-08-17T00:00:00+0800
发布日期：	2023-01-03T00:00:00+0800
申请号：	CN202222173401.X
公开号：	CN218212666U
代理机构：	合肥市长远专利代理事务所(普通合伙)
代理人：	靳红妍
分类号：	G01N21/84;G01N21/95;B25B11/00;G;B;G01;B25;G01N;B25B;G01N21;B25B11;G01N21/84;G01N21/95;B25B11/00
申请人地址：	242200 安徽省宣城市广德市新杭经济开发区广德特旺光电材料有限公司
主权项：	1.一种用于晶体材料的晶型与缺陷的检测装置，其特征在于，包括检测盒、图像采集装置、晶体固定板、负压通道，其中：所述检测盒具有检测腔；所述晶体固定板安装在所述检测腔中，所述晶体固定板具有晶体放置面，所述晶体放置在晶体放置面上；所述负压通道设在所述晶体固定板上，且所述负压通道的一端并延伸至所述晶体放置面；所述图像采集装置安装在所述检测腔中用于对晶体固定板上的晶体进行图像采集。 2.根据权利要求1所述的用于晶体材料的晶型与缺陷的检测装置，其特征在于，所述晶体放置面为所述晶体固定板的上表面。 3.根据权利要求1所述的用于晶体材料的晶型与缺陷的检测装置，其特征在于，所述检测盒包括外壳和上盖，所述上盖可拆卸安装在所述外壳上，所述上盖与所述外壳形成所述检测腔。 4.根据权利要求1所述的用于晶体材料的晶型与缺陷的检测装置，其特征在于，所述晶体固定板竖向转动安装在所述检测腔中。 5.根据权利要求4所述的用于晶体材料的晶型与缺陷的检测装置，其特征在于，所述负压通道包括进气孔、出气孔和分流腔，所述进气孔和所述出气孔均与所述分流腔连通，所述进气孔延伸至所述晶体放置面，所述出气孔与所述晶体固定板相对所述检测盒转动的轴线同轴。 6.根据权利要求5所述的用于晶体材料的晶型与缺陷的检测装置，其特征在于，所述进气孔包括吸附进气孔和包绕进气孔，所述吸附进气孔用于对所述晶体进行吸附，所述包绕进气孔包绕在所述晶体外部。 7.根据权利要求1-6任意一项所述的用于晶体材料的晶型与缺陷的检测装置，其特征在于，所述检测盒上开有透气孔，所述透气孔上设有过滤层。 8.根据权利要求7所述的用于晶体材料的晶型与缺陷的检测装置，其特征在于，所述透气孔的轴线与所述晶体放置面垂直。