详情

原文传递一种晶圆切割装夹工装

专利名称：	一种晶圆切割装夹工装
摘要：	本实用新型公开了一种晶圆切割装夹工装，包括：加工台、防护罩、侧板、顶板、切割装置、限位机构、调节机构，加工台的顶面右侧设有防护罩，所述防护罩的内部设有调节机构，所述加工台的左侧设有侧板，所述侧板的顶部朝向防护罩的一侧延伸有顶板，所述顶板的内底面设有切割装置，本实用新型提供了一种晶圆切割装夹工装解决现有装置由于放置板的内径在合并时始终是一致的直径，并未能够有效解决适用不同尺寸的晶圆片的问题。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	江苏;32
申请人：	百克晶半导体科技(苏州)有限公司
发明人：	侯承明;施宁娣;薛伸伸;曹海洋
专利状态：	有效
申请日期：	2023-05-11T00:00:00+0800
发布日期：	2023-11-24T00:00:00+0800
申请号：	CN202321121932.2
公开号：	CN220075164U
代理机构：	苏州简专知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：	朱瑞华
分类号：	B28D5/00;B28D7/04;B28D7/00;B;B28;B28D;B28D5;B28D7;B28D5/00;B28D7/04;B28D7/00
申请人地址：	215000 江苏省苏州市工业园区苏虹西路99号3幢B区1楼106、109室
主权项：	1.一种晶圆切割装夹工装，包括：加工台；其特征在于，所述加工台的顶面右侧设有防护罩，所述防护罩的内部设有调节机构，所述加工台的左侧设有侧板，所述侧板的顶部朝向防护罩的一侧延伸有顶板，所述顶板的内底面设有切割装置，所述切割装置的下方与调节机构的正对设置，所述调节机构的左侧设有限位机构。 2.根据权利要求1所述的一种晶圆切割装夹工装，其特征在于，所述限位机构由动力装置、限位架组成，所述动力装置固定设在加工台的顶面，其输出轴朝向调节机构处设置，延伸端与限位架固定连接，所述限位架整体呈U形状，其内侧面为圆弧过度设置。 3.根据权利要求1所述的一种晶圆切割装夹工装，其特征在于，所述调节机构由把手、转动轴、支撑杆、支撑台、取料口、转轴、螺杆、压板、识别条组成，所述把手位于防护罩外部，把手的底面设有转动轴，所述转动轴的底部与加工台转动连接，所述转动轴的底部呈环形阵列排布有多个支撑杆，所述支撑杆的延伸端处均设有支撑台，相邻支撑台的尺寸不同，所述支撑台的两侧端均开设有取料口，所述取料口整体为矩形槽结构，所述支撑台的顶部边缘两侧均转动设置有转轴，所述转轴的顶部设有螺杆，所述螺杆的底部设有压板。 4.根据权利要求3所述的一种晶圆切割装夹工装，其特征在于，所述压板与晶圆接触的面加设柔性材料。 5.根据权利要求3所述的一种晶圆切割装夹工装，其特征在于，所述把手的顶面设有识别条，所述识别条的设置数量与方位均与支撑台一致。
所属类别：	实用新型