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原文传递检查方法、导电性构件及检查装置

专利名称：	检查方法、导电性构件及检查装置
摘要：	检查方法具备：接触步骤，其使导电性带与形成有多个发光元件的样品接触；及第1测量步骤，其在接触步骤之后，在导电性带与样品接触的状态下，对样品照射光，并测量样品所产生的发光。
专利类型：	发明专利
申请人：	浜松光子学株式会社
发明人：	中村共则
专利状态：	有效
申请日期：	2022-02-02T00:00:00+0800
发布日期：	2023-11-14T00:00:00+0800
申请号：	CN202280022735.7
公开号：	CN117063062A
代理机构：	北京尚诚知识产权代理有限公司
代理人：	杨琦
分类号：	G01N21/88;G;G01;G01N;G01N21;G01N21/88
申请人地址：	日本静冈县
主权项：	1.一种检查方法，其中，具备：接触步骤，其使导电性构件与形成有多个发光元件的测定对象物接触；及第1测量步骤，其在所述接触步骤之后，在所述导电性构件与所述测定对象物接触的状态下，对所述测定对象物照射光，并测量所述测定对象物所产生的发光。 2.如权利要求1所述的检查方法，其中，还具备：第2测量步骤，其在所述导电性构件未与所述测定对象物接触的状态下，对所述测定对象物照射光，并测量所述测定对象物所产生的发光。 3.如权利要求2所述的检查方法，其中，还具备：判别步骤，其基于确定结果，判别发光元件的合格品与不合格品，该确定结果通过基于所述第1测量步骤中的测量结果而确定接触不良的发光元件，并且基于所述第2测量步骤中的测量结果而确定泄漏不良的发光元件来取得。 4.如权利要求1～3中任一项所述的检查方法，其中，在所述接触步骤中，将所述导电性构件贴附于所述测定对象物。 5.如权利要求1～4中任一项所述的检查方法，其中，还具备：确定步骤，其基于通过对所述测定对象物照射光并测量来自所述测定对象物的反射光而获得的反射像、及预先取得的所述测定对象物的设计数据，确定所述反射像中的与所述测定对象物的各发光元件对应的位置。 6.一种导电性构件，其中，是权利要求1～5中任一项所述的检查方法中所使用的所述导电性构件，所述导电性构件构成为能够与所述测定对象物接触。 7.如权利要求6所述的导电性构件，其中，所述导电性构件构成为能够贴附于所述测定对象物。 8.一种检查装置，其中，具备：光照射部，其对形成有多个发光元件的测定对象物照射光；光测量部，其测量对应于由所述光照射部照射的光而由所述测定对象物产生的发光；及处理部，其输出所述光测量部的测量结果，所述处理部输出导电性构件与所述测定对象物接触的状态下的所述光测量部的测量结果。 9.如权利要求8所述的检查装置，其中，所述处理部还输出所述导电性构件未与所述测定对象物接触的状态下的所述光测量部的测量结果。 10.如权利要求9所述的检查装置，其中，所述处理部基于确定结果，判别发光元件的合格品与不合格品，该确定结果通过根据所述导电性构件与所述测定对象物接触的状态下的所述光测量部的测量结果，确定接触不良的发光元件，并且根据所述导电性构件未与所述测定对象物接触的状态下的所述光测量部的测量结果，确定泄漏不良的发光元件来取得。 11.如权利要求8～10中任一项所述的检查装置，其中，在所述导电性构件与所述测定对象物接触的状态下，所述导电性构件贴附于所述测定对象物。 12.如权利要求8～11中任一项所述的检查装置，其中，所述光测量部还测量与由所述光照射部照射的光对应的来自所述测定对象物的反射光，所述处理部基于通过在所述光测量部中测量所述反射光而获得的反射像、及预先取得的所述测定对象物的设计数据，确定所述反射像中的与所述测定对象物的各发光元件对应的位置。
所属类别：	发明专利