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原文传递电路基板及其应用

专利名称：	电路基板及其应用
摘要：	一种电路基板及其应用。电路基板至少包括：基板，其至少包括一表面，且此表面上设有至少一接合区；多个第一焊盘设置在接合区上的第一区域；多个第二焊盘设置在接合区上的第二区域，其中第一区域与第二区域不重叠；多个第一导线分别对应并接合至第一焊盘，其中第一导线平行并列在第一焊盘之下；以及多个第二导线分别对应并接合至第二焊盘，其中每一第二导线包括连接部以及延伸部，所述多个第二导线的延伸部平行并列在第一区域与第二区域的外侧且与第一导线平行，而第二导线的连接部从对应的第二焊盘延伸而与对应的延伸部接合。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	台湾;TW
申请人：	奇美电子股份有限公司
发明人：	张智贵
专利状态：	有效
申请日期：	2008-01-03T00:00:00+0800
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN200810001943.0
公开号：	CN101477970
代理机构：	永新专利商标代理有限公司
代理人：	王英
分类号：	H01L23/482(2006.01)I
申请人地址：	中国台湾台南县
主权项：	1、一种电路基板，至少包括：基板，其至少包括一表面，且该表面上设有至少一接合区；多个第一焊盘，设置在所述接合区上的第一区域；多个第二焊盘，设置在所述接合区上的第二区域，其中所述第一区域与所述第二区域不重叠；多个第一导线，分别对应并接合至所述多个第一焊盘，其中所述多个第一导线平行并列在所述多个第一焊盘之下；以及多个第二导线，分别对应并接合至所述多个第二焊盘，其中每一所述多个第二导线包括连接部以及延伸部，所述多个第二导线的所述多个延伸部平行并列在所述第一区域与所述第二区域的外侧且与所述多个第一导线平行，而所述多个第二导线的所述多个连接部从对应的所述多个第二焊盘延伸而与对应的所述多个延伸部接合。
所属类别：	发明专利