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驱动集成电路基板的散热层的制造方法与结构
| 专利名称： | 驱动集成电路基板的散热层的制造方法与结构 |
| 摘要： | 一种驱动集成电路基板的散热层的制造方法与结构，该结构包含有可挠 性电路板与芯片，该可挠性电路板具有可挠性基膜与导电层，该可挠性基膜 具有聚酰亚胺层与各向异性导电层，且该导电层与该各向异性导电层被该聚 酰亚胺层分开。该导电层设置于该可挠性基膜上，且该芯片经由连接物连接 于该导电层之上。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 申请人： | 奇景光电股份有限公司 |
| 发明人： | 伍家辉 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请日期： | 2008-09-16T00:00:00+0800 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN200810215993.9 |
| 公开号： | CN101527294 |
| 代理机构： | 北京市柳沈律师事务所 |
| 代理人： | 陶凤波 |
| 分类号： | H01L23/498(2006.01)I |
| 申请人地址： | 中国台湾台南县 |
| 主权项： | 1.一种膜上芯片(chip on film，COF)结构，包含有： 可挠性电路板，具有： 可挠性基膜，具有聚酰亚胺层与各向异性导电层；以及 一导电层，设置于该可挠性基膜上，其中该导电层与该各向异性导电层 被该聚酰亚胺层分开；以及 芯片，经由连接物连接于该导电层之上。 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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