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原文传递离线式电路基板快速加工模具

专利名称：	离线式电路基板快速加工模具
摘要：	本实用新型的目的在于提供一种离线式电路基板快速加工模具，将其移入压合机后再施以热压手段，以使加工件与电路基板经热压后能稳固结合为一体。其技术手段为：一底板(1)，该底板(1)设有数个凸出于底板(1)的固定销 (11)；一设于该底板(1)顶侧面、能以固定销(11)定位的托板(2)，该托板(2) 设有数个凸出于托板(2)、能供定位电路基板(P)后、再定位加工件(M)的定位销(21)，及数个与固定销(11)相对的穿孔(22)；以及一设于该托板(2)顶侧面、相对应于该底板(1)、能使电路基板(P)与加工件(M)能被稳固压着的金属顶板 (3)，该金属顶板(3)与托板(2)之邻近侧，设有数个对应于加工件(M)其加工处 (M1)，能对加工处(M1)加压加热的模块(31)，及数个与定位销(21)相对的定位孔(32)。
专利类型：	实用新型专利
国家地区组织代码：	台湾;TW
申请人：	施正仁
发明人：	施正仁
专利状态：	有效
申请日期：	2008-11-06T00:00:00+0800
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN200820177153.3
公开号：	CN201303466
代理机构：	北京维澳专利代理有限公司
代理人：	廖满媛
分类号：	H05K3/30(2006.01)I
申请人地址：	中国台湾桃园县
主权项：	1.一种离线式电路基板快速加工模具，其特征在于包括：一底板(1)，该底板(1)设有数个凸出于底板(1)的固定销(11)；一设于该底板(1)顶侧面、能以固定销(11)定位的托板(2)，该托板(2)设有数个凸出于托板(2)、能供定位电路基板(P)后、再定位加工件(M)的定位销 (21)，及数个与固定销(11)相对的穿孔(22)；以及一设于该托板(2)顶侧面、相对应于该底板(1)、能使电路基板(P)与加工件(M)能被稳固压着的金属顶板(3)，该金属顶板(3)与托板(2)的邻近侧，设有数个对应于加工件(M)其加工处(M1)，能对加工处(M1)加压加热的模块(31)，及数个与定位销(21)相对的定位孔(32)。
所属类别：	实用新型