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原文传递电路基板平整度返工模具

专利名称：	电路基板平整度返工模具
摘要：	本实用新型提出了一种电路基板平整度返工模具，包括上模块和模块底座，上模块上设有元器件避让槽，模块底座上设有弹簧定位针，弹簧定位针穿过上模块、并高于上模块设置，解决了基板打件后平整度不良品只能报废问题，节约了成本。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	江苏;32
申请人：	江苏弘信华印电路科技有限公司
发明人：	任大兴;程振平
专利状态：	有效
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN201721897893.X
公开号：	CN208029196U
代理机构：	镇江基德专利代理事务所(普通合伙) 32306
代理人：	崔娟
分类号：	H05K3/00(2006.01)I;H05K3/22(2006.01)I;H;H05;H05K;H05K3;H05K3/00;H05K3/22
申请人地址：	212000 江苏省镇江市润州区南徐大道308号-1
主权项：	1.电路基板平整度返工模具，其特征为，包括上模块和模块底座，上模块上设有元器件避让槽，模块底座上设有弹簧定位针，弹簧定位针穿过上模块、并高于上模块设置；上模块上设有两组元器件避让槽，每组元器件避让槽均包括一个第一避让槽和若干第二避让槽组，第一避让槽水平设置，第二避让槽组自左向右依次设置在第一避让槽的上方，第二避让槽组包括第一条形槽、第二条形槽和第三条形槽，第一条形槽垂直于第一避让槽设置，第二条形槽位于第一条形槽的左侧、且垂直于第一条形槽的顶部设置，第三条形槽位于第一条形槽的左侧、且垂直于第一条形槽的底部设置；每个第二避让槽组还包括第一通孔、第二通孔、第三通孔、第四通孔和第五通孔，第一通孔、第二通孔、第三通孔的孔径相同，第四通孔、第五通孔的孔径相同，且第一通孔的孔径大于第四通孔的孔径，第一通孔位于第一条形槽的右侧，第二通孔位于第二条形槽的顶部，第三通孔位于第二条形槽的左侧，第一通孔和第三通孔与第一避让槽之间的距离相同，第一通孔和第三通孔关于第二通孔对称设置，第四通孔和第五通孔位于第三条形槽的下方，第四通孔和第五通孔关于第二通孔对称设置、且分别位于第一通孔和第三通孔之间；相邻的两个第二避让槽组之间，位于左侧的第二避让槽组的第一通孔与位于右侧的第二避让槽组的第三通孔为共用同一个通孔；上模块固定在模块底座上，模块底座上与第一通孔、第二通孔、第三通孔、第四通孔和第五通孔相对应的设有第一弹簧定位针、第二弹簧定位针、第三弹簧定位针、第四弹簧定位针和第五弹簧定位针。
所属类别：	实用新型