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可防止电路基板织纹显露的电子玻纤布
| 专利名称： | 可防止电路基板织纹显露的电子玻纤布 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种可防止电路基板织纹显露的电子玻纤布，由经纱和 纬纱编织而成，其特征在于，每束经纱由380-400根单丝组成，每根单丝直径 6-6.5微米，每束纬纱由380-400根单丝组成，每根单丝直径6-6.5微米，所述 纤维布的单位面积重量为93-97g/m |
| 专利类型： | 实用新型专利 |
| 国家地区组织代码： | 上海;31 |
| 申请人： | 上海宏和电子材料有限公司 |
| 发明人： | 谢坤洲 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请日期： | 2008-09-05T00:00:00+0800 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN200820152779.9 |
| 公开号： | CN201272857 |
| 代理机构： | 上海天协和诚知识产权代理事务所 |
| 代理人： | 张恒康 |
| 分类号： | D03D15/00(2006.01)I |
| 申请人地址： | 201315上海市浦东新区康桥工业区秀沿路123号 |
| 所属类别： | 实用新型 |
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