详情

原文传递用于半导体测试的晶舟

专利名称：	用于半导体测试的晶舟
摘要：	根据本发明的一个实施例，为了在晶片置于晶片承载器中时测试晶片而提供了方法和设备。测试结果可以用于调整制作过程并且由此增加制作产量。
专利类型：	发明专利
申请人：	惠瑞捷(新加坡)私人有限公司
发明人：	阿杰伊·库什;杜恩坎·果尔蕾
专利状态：	有效
申请日期：	2008-08-20T00:00:00+0800
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN200880104189.1
公开号：	CN101808919A
代理机构：	北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258
代理人：	王安武;南霆
分类号：	B65G49/07(2006.01)I
申请人地址：	新加坡新加坡市
主权项：	一种测试晶片的方法，所述方法包括：提供晶片承载器；将晶片设置在所述晶片承载器中；在第一制作位置与第二制作位置之间移动所述晶片承载器和所述晶片；在所述晶片置于所述晶片承载器中的情况下，在完成在所述第一制作位置处的制作操作之后并且在进行在所述第二制作位置处的制作操作之前，对所述晶片进行测试。
所属类别：	发明专利