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半导体器件测试分选打标编带一体机及一站式加工方法
| 专利名称： | 半导体器件测试分选打标编带一体机及一站式加工方法 |
| 摘要： | 本发明公开了一种半导体器件测试分选打标编带一体机及一站式加工方法，其方案为：将半导体器件通过一体机输送至设在各工位上的器件处理系统进行处理，所述一体机包括机器本体与各个器件处理系统，所述机器本体上设有各16位的主转塔系统和激光打标转塔系统，在所述主转塔系统的每个工作位上设有器件取放与输送的吸嘴机构，主转塔系统上还设有吸嘴下压机构，所述激光打标转塔系统的每个工作位上设有器件输送机构；所述吸嘴机构与器件输送机构将半导体器件依次输送至各器件处理系统完成一站式连续加工。通过实施本发明，将原本需要多种设备完成的测试、分选、打标、编带输出等多种功能在一台设备上完成，节约了成本，提高了工作效率。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 国家地区组织代码： | 广东;44 |
| 申请人： | 深圳市远望工业自动化设备有限公司 |
| 发明人： | 龙超祥;刘琪珉;高俊杰 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请日期： | 2009-08-05T00:00:00+0800 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN200910109517.3 |
| 公开号： | CN101989535A |
| 代理机构： | 深圳市惠邦知识产权代理事务所 44271 |
| 代理人： | 孙大勇 |
| 分类号： | H01L21/00(2006.01)I |
| 申请人地址： | 518103 广东省深圳市福永镇天福路红牌科技园 |
| 主权项： | 一种半导体器件测试分选打标编带一体机，包括机器本体(1)和与所述机器本体(1)相固联的各个用于对半导体器件进行不同加工、处理的器件处理系统，其特征是：在所述的机器本体(1)上设有一16工作位的主转塔系统(2)和与所述主转塔系统(2)相配合的一16工作位的激光打标转塔系统(3)，所述的主转塔系统(2)和所述的激光打标转塔系统(3)的工位上设有所述器件处理系统，在所述的主转塔系统(2)的每个工作位上设有器件取放与输送的吸嘴机构(21)，在所述的主转塔系统(2)上还设有与所述吸嘴机构(21)相对应的吸嘴下压机构(22)，在所述的激光打标转塔系统(3)的每个工作位上设有器件输送机构(23)。 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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