原文传递
基于激光干涉的非球形粗糙粒子形状和尺寸测量方法
| 专利名称： | 基于激光干涉的非球形粗糙粒子形状和尺寸测量方法 |
| 摘要： | 本发明涉及一种基于激光干涉的非球形粗糙粒子形状和尺寸测量方法，包括下列步骤：搭建激光干涉成像双光路测量系统，用两个CCD同时接收粒子散射光；对第一CCD记录的聚焦像进行图像增强，获得粒子的形状信息；对第二CCD记录的离焦像做2D自相关运算得到离焦像的2D自相关图像，寻找2D自相关图像中心亮斑的最小尺寸方向确定粒子的最大尺寸和方向，并计算与其相垂直方向粒子的尺寸，根据离焦像2D自相关图像与粒子尺寸之间的关系，确定粒子尺寸，最后获得粒子的尺寸信息。综合分析形状信息和尺寸信息，给出不规则粒子形状和尺寸的干涉成像测量结果。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 国家地区组织代码： | 天津;12 |
| 申请人： | 天津大学 |
| 发明人： | 张红霞;李姣;王晓磊;贾大功;刘铁根;张以谟 |
| 专利状态： | 有效 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN201810372404.1 |
| 公开号： | CN108593528A |
| 代理机构： | 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 |
| 代理人： | 程毓英 |
| 分类号： | G01N15/10(2006.01)I;G;G01;G01N;G01N15;G01N15/10 |
| 申请人地址： | 300072 天津市南开区卫津路92号 |
| 主权项： | 1.一种基于激光干涉的非球形粗糙粒子形状和尺寸测量方法，包括下列步骤：i、搭建激光干涉成像双光路测量系统，用两个CCD同时接收粒子散射光，第一CCD位于成像系统的聚焦像面，接收粒子的聚焦像，第二CCD位于成像系统的离焦像面，接收粒子的干涉离焦像。ii、对第一CCD记录的聚焦像进行图像增强，获得粒子的形状信息；对第二CCD记录的离焦像做2D自相关运算得到离焦像的2D自相关图像，寻找2D自相关图像中心亮斑的最小尺寸方向确定粒子的最大尺寸和方向，并计算与其相垂直方向粒子的尺寸，根据离焦像2D自相关图像与粒子尺寸之间的关系，确定粒子尺寸，最后获得粒子的尺寸信息。iii、综合分析形状信息和尺寸信息，给出不规则粒子形状和尺寸的干涉成像测量结果。 |
| 所属类别： | 发明专利 |
检索历史
应用推荐
