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原文传递电子电路基板及超声波接合方法

专利名称：	电子电路基板及超声波接合方法
摘要：	本发明提供一种电子电路基板及超声波接合方法。其能够实现提高另一方的导体相对于包含合成树脂的基板的上表面上被接合的一方的导体的接合的质量，该电子电路基板具备该基板和该一方的导体。PCB(1)具备加强部件(12)，加强部件(12)由熔点比构成基板(10)的合成树脂的熔点高的材料构成，构成加强构件(12)的第1加强构件(121)由与上表面布线(11)至少局部性地叠合而埋设于基板(10)内的大致平板状或条状的金属构成。构成加强部件(12)的第2加强部件(122)与导通部(111)同样地与上表面布线(11)的下表面连结且是由与第1加强部件(121)物理性、化学性或机械性地连结的上下延伸的大致圆柱状的金属构成。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	日本;JP
申请人：	本田技研工业株式会社
发明人：	笛木信宏;国头正树;增田次男
专利状态：	有效
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN201780015830.3
公开号：	CN108713351A
代理机构：	北京三友知识产权代理有限公司 11127
代理人：	黄纶伟;黄志坚
分类号：	H05K1/02(2006.01)I;B23K20/10(2006.01)I;H05K3/32(2006.01)I;H;B;H05;B23;H05K;B23K;H05K1;B23K20;H05K3;H05K1/02;B23K20/10;H05K3/32
申请人地址：	日本东京都
主权项：	1.一种电子电路基板，其具备：包含合成树脂的基板；和与所述基板的上表面接合的导体，所述电子电路基板的特征在于，由熔点比所述基板的熔点高的材料构成的加强部件以不影响所述导体与所述电子电路基板的布线的导通状态的方式与所述导体的下表面接合，且所述加强部件埋设在所述基板内，或与所述基板的下表面或上表面接合。
所属类别：	发明专利