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吸附喷嘴及具备其的外观检查装置和电路基板的制造方法
| 专利名称： | 吸附喷嘴及具备其的外观检查装置和电路基板的制造方法 |
| 摘要： | 本发明提供适于在半导体芯片等平板状的电子部件产生的裂痕或裂缝的检测的吸附喷嘴。具备：吸附面(121)，与半导体芯片(C)的主面(C1)相接；抽吸口(122a～122d)，设于吸附面(121)，吸附面(121)具有凸面形状，由此，在通过抽吸口(122a～122d)抽吸半导体芯片(C)的主面(C1)时，反映吸附面(121)的凸面形状，半导体芯片(C)的主面(C1)变形为凹面，半导体芯片(C)的背面(C2)变形为凸面。这样，当吸附半导体芯片(C)时，背面(C2)变形为凸面，因此，可扩大在背面(C2)产生的裂痕或裂缝。因此，可由外观检查装置容易地检测在半导体芯片(C)的背面(C2)产生的裂痕或裂缝。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 国家地区组织代码： | 日本;JP |
| 申请人： | TDK株式会社 |
| 发明人： | 胜俣正史;松本孝雄;盐岛俊也 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请号： | CN201811009845.1 |
| 公开号： | CN109425615A |
| 代理机构： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 |
| 代理人： | 杨琦 |
| 分类号： | G01N21/88(2006.01)I;G;G01;G01N;G01N21 |
| 申请人地址： | 日本东京都 |
| 主权项： | 1.一种吸附喷嘴，其特征在于，是用于吸附具有上表面及背面的平板状的电子部件的所述上表面的吸附喷嘴，具备：吸附面，其与所述电子部件的所述上表面相接；以及抽吸口，其设于所述吸附面，所述吸附面具有凸面形状，由此，在通过所述抽吸口抽吸所述电子部件的所述上表面的情况下，反映所述吸附面的所述凸面形状，所述电子部件的所述上表面变形为凹面，所述电子部件的所述背面变形为凸面。 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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