专利名称: |
一种微结构气体探测器的支撑结构及其制备方法 |
摘要: |
一种微结构气体探测器支撑结构及其制备方法,方法包括:S1,设置激光切割参数,参数包括切割间距、尺寸及图形;S2,根据参数对黏附在离型纸(2)上的热熔胶膜(1)进行激光切割,切割至完全切透热熔胶膜(1)但不切到离型纸(2),形成带有边框(6)的支撑垫片(5)阵列;S3,将带有边框(6)的支撑垫片(5)阵列的热熔胶膜(1)一面与微结构气体探测器的读出阳极板(3)紧贴,使用平板热压从离型纸(2)一面施加压力热压,形成支撑结构;S4,将微结构气体探测器的不锈钢丝网(7)置于支撑结构上并热压,使得读出阳极板(3)与不锈钢丝网(7)实接。该方法加工精度及效率高,以热熔胶膜制备的支撑结构,增加了探测器稳定性。 |
专利类型: |
发明专利 |
国家地区组织代码: |
安徽;34 |
申请人: |
中国科学技术大学 |
发明人: |
丰建鑫;张志永;金梓安;周意;刘建北;邵明 |
专利状态: |
有效 |
申请日期: |
2019-05-23T00:00:00+0800 |
发布日期: |
2019-09-06T00:00:00+0800 |
申请号: |
CN201910436979.X |
公开号: |
CN110208460A |
代理机构: |
中科专利商标代理有限责任公司 |
代理人: |
周天宇 |
分类号: |
G01N33/00(2006.01);G;G01;G01N;G01N33 |
申请人地址: |
230026 安徽省合肥市包河区金寨路96号 |
主权项: |
1.一种微结构气体探测器支撑结构的制备方法,其特征在于,包括: S1,设置激光切割参数,所述参数包括切割间距、切割尺寸及切割图形; S2,根据所述参数对黏附在离型纸(2)上的热熔胶膜(1)进行激光切割,切割至完全切透所述热熔胶膜(1)但不切到所述离型纸(2),形成带有边框(6)的支撑垫片(5)阵列; S3,将所述带有边框(6)的支撑垫片(5)阵列的热熔胶膜(1)一面与所述微结构气体探测器的读出阳极板(3)紧贴,使用平板热压从离型纸一面施加压力热压,形成所述支撑结构; S4,将所述微结构气体探测器的不锈钢丝网(7)置于所述支撑结构上并热压,使得所述读出阳极板(3)与所述不锈钢丝网(7)实接。 2.根据权利要求1所述的微结构气体探测器支撑结构的制备方法,其特征在于,在步骤S2中,所述切割间距不超过1cm*1cm。 3.根据权利要求1所述的微结构气体探测器支撑结构的制备方法,其特征在于,在步骤S2中,所述切割尺寸为直径不超过1mm。 4.根据权利要求1所述的微结构气体探测器支撑结构的制备方法,其特征在于,在步骤S1之前还包括: S0,将黏附在离型纸(2)上的热熔胶膜(1)压平。 5.根据权利要求1所述的微结构气体探测器支撑结构的制备方法,其特征在于,所述读出阳极板(3)与所述不锈钢丝网(7)实接间距为百微米级。 6.根据权利要求1所述的微结构气体探测器支撑结构的制备方法,其特征在于,在步骤S3中,使用胶带沿所述离型纸(2)边缘将所述带有边框(6)的支撑垫片(5)阵列的热熔胶膜(1)一面与所述微结构气体探测器的读出阳极板(3)固定。 7.一种微结构气体探测器的支撑结构,其特征在于,所述支撑结构为热熔胶膜(1)构成的支撑垫片(5)阵列,每个支撑垫片(5)包括: 第一胶层(101)、衬底层(102)及第二胶层(103); 所述衬底层(102)形成在所述第一胶层(101)与所述第二胶层(103)之间,所述第一胶层(101)渗透至所述微结构气体探测器的不锈钢丝网(7)的网孔内,所述第二胶层(103)浸润至所述微结构气体探测器的读出阳极板(3)。 8.根据权利要求7所述的微结构气体探测器的支撑结构,其特征在于,每个支撑垫片(5)的直径不超过1mm。 9.根据权利要求7所述的微结构气体探测器的支撑结构,其特征在于,所述读出阳极板(3)与所述不锈钢丝网(7)实接间距为百微米级。 10.根据权利要求7所述的微结构气体探测器的支撑结构,其特征在于,所述第一胶层(101)与所述第二胶层(103)在预设温度值以上释放黏性。 |
所属类别: |
发明专利 |