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原文传递晶圆切割刀痕测量装置

专利名称：	晶圆切割刀痕测量装置
摘要：	本实用新型公开了晶圆切割刀痕测量装置，包括硅片和夹具；所述夹具包括底座和夹块；所述硅片被所述夹块夹持固定于所述底座上端，且所述硅片上端面高于所述夹块和底座的上端面。本实用新型提出的晶圆切割刀痕测量装置，通过夹具将硅片夹持后，利用切割刀片切割硅片并通过显微镜观察即可得知此时刀片的切割深度和宽度，一块硅片可使用多次，且更换方便，成本低，相比传统方式而言，不会造成晶圆的浪费，不会损坏刀刃，切割深度反馈及时有效。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	湖北;42
申请人：	元茂光电科技(武汉)有限公司
发明人：	胡泰祥
专利状态：	有效
申请日期：	2018-12-10T00:00:00+0800
发布日期：	2019-10-11T00:00:00+0800
申请号：	CN201822061606.2
公开号：	CN209478634U
分类号：	B28D5/00(2006.01);B;B28;B28D;B28D5
申请人地址：	430020 湖北省武汉市东湖新技术开发区滨湖路6号
主权项：	1.一种晶圆切割刀痕测量装置，其特征在于，包括硅片和夹具；所述夹具包括底座和夹块；所述硅片被所述夹块夹持固定于所述底座上端，且所述硅片上端面高于所述夹块和底座的上端面。 2.根据权利要求1所述的晶圆切割刀痕测量装置，其特征在于，所述夹具还包括固定块、导向轴和弹簧；所述底座包括水平板和设于水平板一端的凸起条；所述水平板上设有垂直于凸起条的水平滑槽；所述夹块包括滑块、夹板和连接块；所述夹板水平布置于水平板上端，所述滑块设于夹板下端并与滑槽配合，所述连接块设于夹板上端；所述固定块设于所述水平板上端，且固定块上设有垂直于凸起条的水平通孔；所述导向轴穿过所述通孔，且导向轴一端与所述连接块连接；所述弹簧套设于所述连接块与固定块之间的导向轴上，且当所述夹具夹紧硅片时所述弹簧处于压缩状态。 3.根据权利要求2所述的晶圆切割刀痕测量装置，其特征在于，所述夹具还包括直线轴承；所述直线轴承嵌设在所述通孔内，所述导向轴通过直线轴承与固定块配合。 4.根据权利要求2所述的晶圆切割刀痕测量装置，其特征在于，所述连接块与导向轴通过螺纹连接或通过连接螺钉连接。 5.根据权利要求3所述的晶圆切割刀痕测量装置，其特征在于，所述夹具还包括止动螺钉和安装螺钉；所述直线轴承通过止动螺钉固定于固定块的通孔内；所述固定块通过安装螺钉固定于水平板上。 6.根据权利要求2所述的晶圆切割刀痕测量装置，其特征在于，所述硅片上端面高于所述凸起条和夹板的上端面。 7.根据权利要求2所述的晶圆切割刀痕测量装置，其特征在于，所述底座表面和夹块表面均为抛光面。 8.根据权利要求1所述的晶圆切割刀痕测量装置，其特征在于，所述测量装置还包括显微镜；所述显微镜用于观察硅片上的刀痕深度和宽度。
所属类别：	实用新型