专利名称: |
一种可双向调节的晶圆移片装置 |
摘要: |
本发明公开一种可双向调节的晶圆移片装置;包括工具移片机以及放置在工具移片机上满载的晶圆匣以及空载的晶圆匣,并且这两个晶圆匣相对应放置;所述的工具移片机的下端面安装有一可往复推动的推动装置。本装置中在工具移片机的下方设置一个推动装置可带动移片套筒以及移片套筒内部安装的晶圆移片基板往复移动;而晶圆移片基板上设置的晶圆移片推杆设置为间隔式结构,上下相邻的晶圆移片推杆之间设置有间隔,并且该间隔与晶圆匣中的一个晶圆的厚度相匹配,这样在推动装置带动晶圆移片推杆向内侧移动的时候,可将满载的晶圆匣中一半的晶圆相应移动到另一侧空载的晶圆匣中;从而实现移动部分晶圆的目的,结构合理,设计巧妙,具备很强的实用性。 |
专利类型: |
发明专利 |
国家地区组织代码: |
江苏;32 |
申请人: |
江苏艾科半导体有限公司 |
发明人: |
王浩;王刚;张陈涛 |
专利状态: |
有效 |
申请日期: |
2018-10-22T00:00:00+0800 |
发布日期: |
2019-10-22T00:00:00+0800 |
申请号: |
CN201811232006.6 |
公开号: |
CN110356828A |
代理机构: |
南京申云知识产权代理事务所(普通合伙) |
代理人: |
于贺贺;邱兴天 |
分类号: |
B65G47/82(2006.01);B;B65;B65G;B65G47 |
申请人地址: |
212000 江苏省镇江市丁卯新区潘宗路166号 |
主权项: |
1.一种可双向调节的晶圆移片装置;包括工具移片机(1)以及放置在工具移片机(1)上满载的晶圆匣(2)以及空载的晶圆匣(2),并且这两个晶圆匣(2)相对应放置;其特征在于:所述的工具移片机(1)的下端面安装有一可往复推动的推动装置(3),且该推动装置(3)上安装有联动杆(4),该联动杆(4)从工具移片机(1)的下方向满载的晶圆匣(2)的位置延伸并且在杆端部还安装有竖直放置的移片套筒(5),该所述的移片套筒(5)内还安装有晶圆移片基板(6),所述的晶圆移片基板(6)向上延伸设置,并且其板面一侧设置有横向伸出的晶圆移片推杆(7),所述的晶圆移片推杆(7)从上而下间隔均匀设置;该所述的晶圆移片推杆(7)与满载的晶圆匣(2)的位置对应;并且上下两相邻晶圆移片推杆(7)之间的间距与晶圆匣(2)内晶圆(8)的厚度相对应;使晶圆移片推杆(7)可间隔式的对准晶圆匣(2)内的晶圆(8)。 2.根据权利要求1所述的一种可双向调节的晶圆移片装置,其特征在于:所述的晶圆移片基板(6)的下端开设有一台阶槽(9);而在该台阶槽(9)内放置有一分离式安装的奇偶滑块(10),该奇偶滑块(10)与晶圆移片基板(6)一同放置在移片套筒(5)内;并且该奇偶滑块(10)的高度设置为与晶圆(8)的厚度相对应;并且奇偶滑块(10)上还安装有一拨杆(11);而移片套筒(5)上则设置有滑槽(12),所述拨杆(11)从滑槽(12)内伸出。 3.根据权利要求2所述的一种可双向调节的晶圆移片装置,其特征在于:所述的晶圆移片基板(6)和移片套筒(5)上还设置有上下两个相对应的螺纹孔(13),该螺纹孔(13)内安装有可分离固定的波珠螺丝(14)。 4.根据权利要求2所述的一种可双向调节的晶圆移片装置,其特征在于:所述移片套筒(5)的前端还设置有限位槽(15);而所述的晶圆移片基板(6)上则设置有相对应的限位块(16),该限位块(16)设置在限位槽(15)中,所述的晶圆移片基板(6)可带动限位块(16)抬升,而此时奇偶滑块(10)则可从台阶槽(9)处移动到晶圆移片基板(6)的下端。 5.根据权利要求1所述的一种可双向调节的晶圆移片装置,其特征在于:所述的推动装置(3)上还设置有移动控制把手(17)。 |
所属类别: |
发明专利 |