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一种带有清洁装置的硅晶圆检测上料装置
| 专利名称： | 一种带有清洁装置的硅晶圆检测上料装置 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种带有清洁装置的硅晶圆检测上料装置，包括安装台，所述安装台上端固定连接有连接架，所述连接架的侧壁上固定连接有水平设置的横框，所述横框的内侧水平设有第一螺纹杆，所述第一螺纹杆的两端均转动连接在横框的内壁上，所述横框的一端固定安装有第一电机，所述第一电机输出轴的末端贯穿横框并固定连接在第一螺纹杆的一端，所述第一螺纹杆上螺纹套接有第一活动块，所述第一活动块的侧壁上连接有夹持机构，所述安装台上端固定连接有固定板，所述固定板侧壁上设有清洁机构。本实用新型可在硅晶圆检测的上料过程中完成对硅晶圆的清洁，且在清洁过程中，使得喷液头平移，进而清洁更充分，提高清洁效果。 |
| 专利类型： | 实用新型 |
| 国家地区组织代码： | 江苏;32 |
| 申请人： | 江苏斯米克电子科技有限公司 |
| 发明人： | 王宜 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请日期： | 2019-03-15T00:00:00+0800 |
| 发布日期： | 2019-12-06T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN201920331400.9 |
| 公开号： | CN209740165U |
| 代理机构： | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) |
| 代理人： | 黄冠华 |
| 分类号： | B65G47/90(2006.01);B;B65;B65G;B65G47 |
| 申请人地址： | 214124 江苏省无锡市滨湖区高运路109号 |
| 所属类别： | 实用新型 |
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