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原文传递一种用于芯片制造的硅晶圆的切割装置

专利名称：	一种用于芯片制造的硅晶圆的切割装置
摘要：	本发明涉及一种用于芯片制造的硅晶圆的切割装置，包括壳体、导块、滑套、第一弹簧、固定块、限位块、限位槽、凹槽、活动杆、卡块、活动块、把手、第二弹簧、卡座、卡槽、安装座、切割刀片、轮架、传动轮、电机、传动带、绕线轮、绳环、牵引绳、固定板、滑槽、滑块、第三弹簧、限位孔、限位杆、固定杆、夹板、支架、托块、回收槽、支撑杆、集屑槽、导料板、集屑孔、出料槽、缓冲块和防滑套。本发明解决的技术问题在于克服现有技术的切割设备适用性差，不能调节，无法满足不同尺寸硅晶圆工件切割需求的缺陷，本发明具有切割效率和切割精度高，适用性广，便于调节，可满足不同尺寸硅晶圆的切割需求等特点。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	重庆;50
申请人：	唐燕
发明人：	不公告发明人
专利状态：	有效
申请号：	CN201811179319.X
公开号：	CN109291270A
分类号：	B28D5/02(2006.01)I;B;B28;B28D;B28D5
申请人地址：	401564 重庆市合川区龙市镇新场村17号附1号
主权项：	1.一种用于芯片制造的硅晶圆的切割装置，包括壳体(1)，其特征在于：所述壳体(1)的一侧内腔侧壁固定连接有导块(2)，所述导块(2)上套设有滑套(3)，所述滑套(3)的一侧固定连接有第一弹簧(4)，所述第一弹簧(4)的另一端固定连接在壳体(1)的内腔侧壁，所述滑套(3)的另一侧固定连接有两个固定块(5)，所述导块(2)靠近固定块(5)一端的两侧侧壁和顶部外壁均固定连接有限位块(6)，所述滑套(3)的两侧和顶部均开设有与限位块(6)相配合的限位槽(7)，两个所述固定块(5)上均开设有凹槽(8)，所述凹槽(8)的槽底贯穿有活动杆(9)，所述活动杆(9)的底端固定连接有卡块(10)，且所述活动杆(9)的顶端固定连接有活动块(11)，所述活动块(11)上固定连接有把手(12)，所述活动杆(9)的杆身缠绕有第二弹簧(13)，所述第二弹簧(13)的两端分别固定连接在凹槽(8)的槽底和卡块(10)上，两个所述固定块(5)之间插入有卡座(14)，所述卡座(14)的两侧侧壁上均开设有与卡块(10)相配合的卡槽(15)，且所述卡座(14)的一侧固定连接有安装座(16)，所述安装座(16)上安装有切割刀片(17)，所述壳体(1)的内腔底部固定连接有轮架(18)，所述轮架(18)位于导块(2)的下方，且所述轮架(18)的末端通过轮轴活动连接有传动轮(19)，所述轮架(18)的侧壁安装有电机(20)，所述电机(20)的输出轴上传动连接有传动带(21)，所述传动带(21)的另一端传动连接在传动轮(19)上，所述壳体(1)的顶部安装有绕线轮(22)，所述绕线轮(22)的两侧设置有固定板(23)，所述固定板(23)固定连接在壳体(1)的顶部外壁，所述壳体(1)的顶部开设有两个滑槽(24)，两个所述滑槽(24)分别位于绕线轮(22)和固定板(23)之间，且两个所述滑槽(24)中均插入有滑块(25)，所述滑块(25)靠近绕线轮(22)一侧的侧壁固定连接有绳环(221)，所述绳环(221)上系有牵引绳(222)，所述牵引绳(222)的另一端缠绕在绕线轮(22)上，所述滑块(25)远离绕线轮(22)一侧的侧壁固定连接有第三弹簧(26)，所述第三弹簧(26)的另一端固定连接在固定板(23)的侧壁，两个所述滑块(25)上均开设有限位孔(27)，所述限位孔(27)内插入有限位杆(28)，所述限位杆(28)的两端同样固定连接有限位块(6)，且所述限位杆(28)的顶部固定连接有固定杆(29)，所述固定杆(29)的顶端固定连接在壳体(1)的内腔顶部，所述滑块(25)的末端固定连接有夹板(30)，所述夹板(30)的底部固定连接有支架(31)，所述支架(31)的末端固定连接有托块(32)，所述壳体(1)的内腔底部还固定连接有回收槽(33)，所述回收槽(34)位于夹板(30)的下方，且所述回收槽(33)的槽底固定连接有支撑杆(34)，所述支撑杆(34)的顶端固定连接有集屑槽(35)，所述集屑槽(35)的内壁固定连接有导料板(36)，所述导料板(36)上开设有若干个集屑孔(37)，所述集屑槽(35)的两侧侧壁开设有出料槽(38)，所述出料槽(38)位于导料板(36)的末端上方。
所属类别：	发明专利