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原文传递晶圆包装用环形垫圈

专利名称：	晶圆包装用环形垫圈
摘要：	本实用新型提供一种晶圆包装用环形垫圈，包括呈圆环形的本体、设于所述本体上下两面边缘处的凸起的环形的放置台和均匀地设于每个所述放置台顶面的若干晒纹凸起，若干所述晒纹凸起之间的间隙形成通气通道。本实用新型能避免晶圆与垫圈之间产生真空吸附现象，具有减少变形、延长使用寿命、能更好地保护晶圆的特点。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	重庆;50
申请人：	荣耀电子材料(重庆)有限公司
发明人：	刘春峰;李刚
专利状态：	有效
申请日期：	2019-03-18T00:00:00+0800
发布日期：	2019-12-17T00:00:00+0800
申请号：	CN201920342667.8
公开号：	CN209796310U
代理机构：	深圳市中知专利商标代理有限公司
代理人：	张学群;檀林清
分类号：	B65D81/02(2006.01);B;B65;B65D;B65D81
申请人地址：	402460 重庆市荣昌县板桥工业园荣升路91号
所属类别：	实用新型