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原文传递真空吸附晶圆用薄膜

专利名称：	真空吸附晶圆用薄膜
摘要：	本发明公开了一种真空吸附晶圆用薄膜，适用于研磨头，其装置含有一片状主体与数个分布于片状主体表面的微小颗粒，其配置是搭配研磨头吸附板上的孔洞，只分布在相对于孔洞的位置。利用位于片状主体表面的颗粒去进行吸附晶圆，可以降低真空吸附晶圆用薄膜与晶圆之间的吸附力，以降低晶圆发生卸载失误的机率。
专利类型：	发明专利
申请人：	联华电子股份有限公司
发明人：	陈慈信;高明星;林文钦;纪华斌
专利状态：	有效
申请日期：	2002-07-24T00:00:00+0800
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN02140782.7
公开号：	CN1513741
代理机构：	北京集佳知识产权代理有限公司
代理人：	王学强
分类号：	B65G49/07
申请人地址：	台湾省新竹科学工业园区新竹市力行二路三号
所属类别：	发明专利