专利名称: | 制造对象物交接装置和具有该装置的搬送系统 |
摘要: | 一种制造对象物交接装置和具有该装置的搬送系统。制造对象物交接装置(13)用于在单片搬送制造对象物(W)的单片搬送线(20)与制造制造对象物(W)的制造装置之间交接制造对象物(W),具有在单片搬送线(20)与制造装置之间移载制造对象物(W)的移载机械手、以及暂时保管移载机械手(21)从单片搬送线(20)搬送过来的制造对象物(W)或制造装置处理过的制造对象物(W)的缓冲器。由此可以在单片搬送晶片类制造对象物的搬送线与制造该制造对象物的制造装置之间,迅速、可靠地交接制造对象物。 |
专利类型: | 发明专利 |
申请人: | 精工爱普生株式会社 |
发明人: | 藤村尚志;田中秀治;小林义武 |
专利状态: | 有效 |
申请日期: | 2004-03-02T00:00:00+0800 |
发布日期: | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
申请号: | CN200410007399.2 |
公开号: | CN1531048 |
代理机构: | 中科专利商标代理有限责任公司 |
代理人: | 李香兰 |
分类号: | H01L21/68 |
申请人地址: | 日本东京 |
所属类别: | 发明专利 |