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在电子装置制造设施内传送基片载体的方法和装置
| 专利名称： | 在电子装置制造设施内传送基片载体的方法和装置 |
| 摘要： | 在第一方面，提供电子装置制造的第一方法。该第一方法包括步骤(1)接 收一个从包括多个基片加载站的电子装置制造设施的第一基片加载站传送载体 到第二基片加载站的请求，其中该设施还进一步包括多个连接到适于在设施内 运送载体的传送带系统的载体支架；(2)指定多个载体支架中的一个来从第一 基片加载站传送载体到第二基片加载站，使得至少是减少传送所需的时间和保 持传送带系统的平衡之一；(3)从第一基片加载站运送载体；和(4)将载体运 送到第二基片加载站。还提供了其他方面。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 申请人： | 应用材料有限公司 |
| 发明人： | 托德·J.·布里尔;迈克尔·特弗拉;艾米特·普利;丹尼尔·R.·杰索普;格雷德·L.·沃纳;戴维·C.·杜芬 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请日期： | 2005-02-28T00:00:00+0800 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN200510091397.0 |
| 公开号： | CN1736831 |
| 代理机构： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 |
| 代理人： | 康建忠 |
| 分类号： | B65G49/07(2006.01)I |
| 申请人地址： | 美国加利福尼亚 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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