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半导体工艺处理系统及其处理方法
| 专利名称： | 半导体工艺处理系统及其处理方法 |
| 摘要： | 一种半导体工艺处理系统，其包括真空锁、传送室、以及一个或多个处 理腔室；其中，传送室位于真空锁和处理腔室之间，处理腔室可围绕传送室 设置；传送室内设有传送装置。本发明可以只通过传送装置的运动，而不需 要真空锁或处理腔室在竖直方向调整位置，即可完成工艺件装卸或交换动作， 从而可以更加迅速及低成本地装卸和交换工艺件，提高产能。本发明还公开 了一种采用特殊设计的进排气系统的处理腔室，使得处理腔室内的各处理平 台之间形成反应气体幕障，可以提升各处理平台之间的均一度，避免了不同 处理平台之间的反应气体 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 申请人： | 中微半导体设备（上海）有限公司 |
| 发明人： | 陈爱华 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请日期： | 2005-08-05T00:00:00+0800 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN200510028562.8 |
| 公开号： | CN1909182 |
| 代理机构： | 上海智信专利代理有限公司 |
| 代理人： | 王 洁 |
| 分类号： | H01L21/00(2006.01)I |
| 申请人地址： | 201201上海市华东路5001号金桥出口加工区(南区)中央大道188号 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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