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原文传递异种材质的多层电路基板以及其制造方法

专利名称：	异种材质的多层电路基板以及其制造方法
摘要：	一种异种材质的多层电路基板，可包括：粘合部；陶瓷基板部，结合在粘合部的一面；以及印刷电路基板部，结合在粘合部的另一面，包括与陶瓷基板部不同的材质，粘合部包括：粘合层，包括粘合物质；粘合部开口，贯穿粘合层；传导性糊剂，填充在粘合部开口内部。一种异种材质的多层电路基板制造方法，可包括：提供陶瓷基板部的步骤；提供印刷电路基板部的步骤；制作能够连接陶瓷基板部和印刷电路基板部的粘合部的步骤；以及一并接合印刷电路基板部、粘合部及陶瓷基板部的步骤，制作粘合部的步骤包括：在粘合层的一面和另一面接合保护层的步骤；形成贯穿粘合层和保护层的粘合部开口的步骤；向粘合部开口填充传导性糊剂的步骤；以及去除保护层的步骤。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	韩国;KR
申请人：	TSE有限公司
发明人：	朴银河;尹象郁;金荣埈;崔有辰;朴今先;金忠玄
专利状态：	有效
申请日期：	2021-12-17T00:00:00+0800
发布日期：	2022-11-29T00:00:00+0800
申请号：	CN202111550616.2
公开号：	CN115413110A
代理机构：	北京市汉坤律师事务所
代理人：	魏小薇;吴丽丽
分类号：	H05K1/02;H05K1/03;H05K3/00;H05K3/46;H;H05;H05K;H05K1;H05K3;H05K1/02;H05K1/03;H05K3/00;H05K3/46
申请人地址：	韩国忠清南道
主权项：	1.一种异种材质的多层电路基板，包括：粘合部；陶瓷基板部，结合在所述粘合部的一面；以及印刷电路基板部，结合在所述粘合部的另一面，包括与所述陶瓷基板部不同的材质，所述粘合部包括：粘合层，包括粘合物质；粘合部开口，贯穿所述粘合层；以及传导性糊剂，填充在所述粘合部开口内部。 2.根据权利要求1所述的异种材质的多层电路基板，其特征在于，所述粘合层的构成成分包括预浸材料。 3.根据权利要求1所述的异种材质的多层电路基板，其特征在于，所述粘合层包括多个所述粘合部开口。 4.一种异种材质的多层电路基板制造方法，包括：提供陶瓷基板部的步骤；提供印刷电路基板部的步骤；制作能够连接陶瓷基板部和印刷电路基板部的粘合部的步骤；以及一并接合印刷电路基板部、粘合部以及陶瓷基板部的步骤，制作粘合部的步骤包括：在粘合层的一面和另一面接合保护层的步骤；形成贯穿粘合层和保护层的粘合部开口的步骤；向粘合部开口填充传导性糊剂的步骤；以及去除保护层的步骤。 5.根据权利要求4所述的异种材质的多层电路基板制造方法，其特征在于，所述粘合层的构成成分包括预浸材料。 6.根据权利要求4所述的异种材质的多层电路基板制造方法，其特征在于，所述保护层的构成成分包括PET。 7.根据权利要求4所述的异种材质的多层电路基板制造方法，其特征在于，所述粘合层包括多个所述粘合部开口。 8.根据权利要求4所述的异种材质的多层电路基板制造方法，其特征在于，所述粘合部开口是利用机械钻孔而形成。 9.根据权利要求4所述的异种材质的多层电路基板制造方法，还包括：在形成所述粘合部开口的步骤之后，清洗所述粘合部开口的步骤。 10.根据权利要求4所述的异种材质的多层电路基板制造方法，所述一并接合步骤包括：利用支撑部件固定所述印刷电路基板部、所述粘合部以及所述陶瓷基板部的一侧和另一侧的步骤；将所述印刷电路基板部的一面和所述陶瓷基板部的一面进行加热以及加压，从而接合所述印刷电路基板部、所述粘合部以及所述陶瓷基板部的步骤；以及去除所述支撑部件的步骤。