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原文传递一种晶圆传送装置

专利名称：	一种晶圆传送装置
摘要：	本实用新型公开了一种晶圆传送装置。现有的晶圆传送装置，当晶圆叉子倾斜时无法将其调水平，造成晶圆抓手撞到晶圆引起破片的现象。本实用新型的晶圆传送装置包括一传送转盘，其上开设有数对平行安装槽；对应设置在该些平行安装槽中的数对晶圆叉子；以及将叉子固定在传送转盘上的固定装置；其中，在所述传送转盘的边缘、传送转盘与各个晶圆叉子之间还设有一高度调节装置。采用本实用新型的晶圆传送装置能方便地调节晶圆叉子的角度，使晶圆叉子保持水平，进而保证晶圆抓手的正常工作，减少晶圆的破损。
专利类型：	实用新型专利
国家地区组织代码：	上海;31
申请人：	中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
发明人：	庞明磊;丁备林;徐卫;刘国明
专利状态：	有效
申请日期：	2006-12-27T00:00:00+0800
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN200620049610.1
公开号：	CN200986916
代理机构：	上海智信专利代理有限公司
代理人：	王洁
分类号：	H01L21/677(2006.01)I
申请人地址：	201203上海市张江路18号
主权项：	1、一种晶圆传送装置，包括：一传送转盘，其上开设有数对平行安装槽；对应设置在该些平行安装槽中的数对晶圆叉子；以及将叉子固定在传送转盘上的固定装置；其特征在于：在所述传送转盘的边缘、传送转盘与各个晶圆叉子之间还设有一高度调节装置。
所属类别：	实用新型