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原文传递晶圆传送叶片

专利名称：	晶圆传送叶片
摘要：	本发明提供了一种用于半导体制造设备中的晶圆传送叶片。其中，在主体的晶圆装载区域18b的叶片表面上提供叶片16的隆起22支撑装载到叶片表面 18a的晶圆W。由于隆起22具有通过表面粗加工形成的微槽，使用抑制移置将晶圆W夹持在隆起22上。叶片16具有简单的结构，该结构在没有真空抽吸器的情况下夹持晶圆W，以及在叶片16的主体18中没有接收孔的情况下夹持晶圆W。从而有效防止晶圆W上的缺陷的形成。
专利类型：	发明专利
申请人：	应用材料股份有限公司
发明人：	青木裕司
专利状态：	有效
申请日期：	2008-03-28T00:00:00+0800
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN200810089806.7
公开号：	CN101320704
代理机构：	北京律诚同业知识产权代理有限公司
代理人：	徐金国
分类号：	H01L21/677(2006.01)I
申请人地址：	美国加利福尼亚州
所属类别：	发明专利