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原文传递晶圆拾取机构的压持装置

专利名称：	晶圆拾取机构的压持装置
摘要：	本实用新型是提供一种晶圆拾取机构的压持装置，主要适用于晶圆切割后的取料作业，其包括有一吸附组件、一顶料组件及一压板所构成，在拾取晶圆的过程当中，该压板能够压抵于切割晶圆的相邻两侧，并且由顶料组件顶接于晶圆另端，让吸附组件在吸取晶圆的同时，能够贴附于待取晶圆光阻带上的保护膜，保持晶圆保护膜的完整性，不会因为晶圆取料而和相邻晶圆的保护膜连接，使得晶圆取料作业时，晶圆上的保护膜能够保持良好完整而不遭毁损，以维护晶圆的质量。
专利类型：	实用新型专利
国家地区组织代码：	台湾;TW
申请人：	林进诚
发明人：	林进诚
专利状态：	有效
申请日期：	2005-12-08T00:00:00+0800
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN200520142933.0
公开号：	CN2874768
代理机构：	北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司
代理人：	孙皓晨
分类号：	H01L21/677(2006.01)I
申请人地址：	台湾省桃园县
主权项：	权利要求书 1.一种晶圆拾取机构的压持装置，其特征在于：包括有一吸附组件、一顶料组件及一压板所构成；其中，该吸附组件与顶料组件间隔压板而呈对向设置，该压板一端具有一可供吸附组件及顶料组件的顶针穿伸于其中的开槽。
所属类别：	实用新型