专利名称: | 晶圆拾取机构的压持装置 |
摘要: | 本实用新型是提供一种晶圆拾取机构的压持装置,主要适用于晶圆切割 后的取料作业,其包括有一吸附组件、一顶料组件及一压板所构成,在拾取 晶圆的过程当中,该压板能够压抵于切割晶圆的相邻两侧,并且由顶料组件 顶接于晶圆另端,让吸附组件在吸取晶圆的同时,能够贴附于待取晶圆光阻 带上的保护膜,保持晶圆保护膜的完整性,不会因为晶圆取料而和相邻晶圆 的保护膜连接,使得晶圆取料作业时,晶圆上的保护膜能够保持良好完整而 不遭毁损,以维护晶圆的质量。 |
专利类型: | 实用新型专利 |
国家地区组织代码: | 台湾;TW |
申请人: | 林进诚 |
发明人: | 林进诚 |
专利状态: | 有效 |
申请日期: | 2005-12-08T00:00:00+0800 |
发布日期: | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
申请号: | CN200520142933.0 |
公开号: | CN2874768 |
代理机构: | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 |
代理人: | 孙皓晨 |
分类号: | H01L21/677(2006.01)I |
申请人地址: | 台湾省桃园县 |
主权项: | 权利要求书 1.一种晶圆拾取机构的压持装置,其特征在于:包括有一吸附组件、一顶 料组件及一压板所构成;其中, 该吸附组件与顶料组件间隔压板而呈对向设置,该压板一端具有一可供 吸附组件及顶料组件的顶针穿伸于其中的开槽。 |
所属类别: | 实用新型 |