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包装化合物半导体衬底的方法
| 专利名称： | 包装化合物半导体衬底的方法 |
| 摘要： | 本发明提供了一种用于防止化合物半导体衬底表面氧化的化合物 半导体衬底包装方法。所述化合物半导体衬底的包装方法包括第一步 骤：将化合物半导体衬底(10)插到可透气的刚性容器(20)内，将所述刚 性容器(20)放到具有1～100ml·m |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 申请人： | 住友电气工业株式会社 |
| 发明人： | 西浦隆幸;目崎义雄;薮原良树 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请日期： | 2009-04-02T00:00:00+0800 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN200910133055.9 |
| 公开号： | CN101549781 |
| 代理机构： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 |
| 代理人： | 陈海涛;樊卫民 |
| 分类号： | B65D85/86(2006.01)I |
| 申请人地址： | 日本大阪府大阪市 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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